1nm

作為摩爾定律的提出者，Intel 也可說是最堅定的摩爾定律捍衛者，多次表示半導體製程還會繼續提升下去。於現有 4 年掌握 5 代 CPU 製程後，Intel 還啟動了未來兩代的 CPU 製程研發，目標已逼近 1 nm 製程了。 Intel 的 5 代 CPU 製程分別是：Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 及 Intel 18A。當中 Intel 7 已於 2021 年的第 12 代 Core 處理器上首發，Intel 4 則會於今年下半年的第 14 代 C

目前 5nm 及以下的半導體先進製程皆用到 ASML 所製造的 EUV 光刻機，當中可用以生製 2nm 製程的新一代 0.55 NA EUV 光刻機售價高達 4 億美元。不過要實現比 1nm 更精細的先進製程，目前 ASML 已推出的 EUV 光刻機也暫時未能做到。 而近日美國原子精密製造公司 Zyvex Labs 則發佈了全球最高解像度的光刻機系統「Zyvex Litho1」，其厲害之處是可生產 0.7nm 製程的晶片。「Zyvex Litho1」並不是採用 EUV 光刻技術，而

生產先進製程的晶圓片，EUV 光刻機是關鍵之一。而荷蘭 ASML 是全球唯一量產 EUV 光刻機的廠商，台積電、Samsung、Intel 的先進製程晶片都以其 EUV 曝光機生產。目前每部第一代的 EUV 光刻機的價格近 1.5 億美元，而第二代的產品亦已在開發階段。 不過有傳第二代 EUV 光刻機 NXE:5000 研發階段遇到瓶頸，原預計最快 2023 年問世，現在則可能要到 2025 - 2026 年，延後近 3 年，業界憂慮將影響半導體製程開發。而近日日本最大半導體鍍膜蝕

ASML 是全球唯一有量產 EUV 光刻機的生產商，而像是 7nm、5nm 甚至 3nm、1nm 等先進製程皆依賴 EUV 光刻機。目前 EUV 光刻機單台售價已逾 1 億美元，購買的成本高昂。 現時 ASML 市售的 EUV 機種還是第一代，EUV 波長約在 13.5nm，物鏡的 NA 值孔徑為 0.33，發展了一系列型號。第一代中，最早量產上市的為 NXE: 3400B，不過其生產晶圓效能僅為 125PWH，而現時出貨主力為 NXE: 3400C，產能提升至 135WPH，底還有會有 NX

半導體行業持續向更精密的製程發展，5nm、7nm 已為目前的先進製程，而 3nm、2nm 亦準備在即。近日有消息指，台大 (NTU) 攜手與台積電、美國麻省理工學院 (MIT) 的共同研究項目，發現了 2D 材料結合半金屬鉍 (Bi) 能達到極低的電阻，接近量子極限。這個發現有助實現 1nm 以下的製程。而這項研究已於「自然期刊 (Nature)」公開發佈。 目前半導體的主流製程發展，到達到坐 5nm 望 3nm 的位置，而晶片單位面積能容納的電晶體數目，亦逼近半導體主流材料「矽」的物理極