系統微縮

台積電 3DFabric 技術進入新階段,進一步追求效能、功耗及體積控制

日前,台積電 TSMC 的研發副總經理余振華表示,公司的 3D Fabric 先進封裝技術平台已建立完成並率先進入新階段,由異質系統整合進入到「系統微縮」(System Scaling) 階段,進一步追求效能、功耗及更緊密的尺寸,步向類似 SoC 的發展。 台積電研發副總余振華表示,台積電的 3D Fabric 平台已建立好,且陸續量產、率先進入新階段,已從異質系統整合到現在類似 SoC 微縮的系統微縮 (system scaling),追求更高的系統效能、更低耗能,及更緊密的尺寸