晶片

近一年來，全球半導體行業的產能相當緊張，晶片的生產價格亦大幅上升，不少行業的晶片都供不應求，甚至出現缺貨。為了著手調查及處理晶片缺貨問題，美國政府相關部門要求 Samsung、台積電與 Intel 等晶片公司交出公司機密數據。 美國商務部在半年內已舉行到第 3 場半導峰會了，這次列席的當然有台積電、Samsung 及 Intel，Apple、Microsoft、Micron，以及通用汽車、福特汽車、BMW 等大型汽車廠亦在列上，可見美國政府這次共一目的是解決汽車業晶片短缺的問題。

近日，來自中國的晶片公司景嘉微發佈了新一代 GPU，並已完成流片、封裝。其此前已成功研發 JM5400 晶片，並將繼續研發更先進、廣泛用的 GPU 晶片，後來於 2018 年成功研發第二代 JM7200 GPU 晶片。 而 JM7200 的效能有著大幅度的提升，並已廣泛投入通用市場的應用。而今次發佈的新一代 GPU 晶片則是 JM9 系列，支援 OpenGL 4.5、HDMI 2.0 與 DisplayPort 1.3，同時支援 H.265 / 4K 6fps 解碼。 其中

在疫情後，晶片供應相當緊張，全球各家半導體生產商都相繼加價。繼早前台積電終於迎來疫情後首次加價，Samsung 也不例外，馬上跟進宣佈加價。 據悉 Samsung 已通知各客戶，將會在今年下半年提高代工價格，同時已獲得迎部份客戶簽訂新合約。據知情人士消息，Samsung 今次的加幅約為 15 - 20%。而之前台積電的加幅亦是相約，最高加價幅度為 20%。而這個新價格將在 4 至 5 個月後正式生效。 現時的主要代工項目包括 NVIDIA RTX 30 系列顯示卡晶片，Qualcomm

日前 Intel 於會議內公佈了其在晶片製程及封裝的進展，當中包括全新的 CPU 製程路線圖，同時在此可見 Intel 將工藝重新命名了，10nm 命名為 Intel 7，7nm 命名為 Intel 4，未來還會有 Intel 3 及 Intel 20A。 以往由於在這個命名終落後對手，但實際技術上 Intel 的 10nm 製程其實與競爭對手的 7nm 並列，因此對 Intel 的宣傳上很不利。而這次的 10nm Enhanced SuperFin 工藝更命為 Intel 7，但

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先