晶圓

台積電、Samsung 等公司已量產了 7nm、5nm 製程一段時間，而 Intel 則落後了一段距離，直到上年才開始量產 10nm (更名後為「Intel 7」) 取代 14nm 製程。不過據 Intel 的最新路線圖，Intel 有可能會反超前率先量產 1.8nm 製程。 自上年 Intel 的新任 CEO 上場後，Intel 在半導體製程上就加快了推進，大力加強自家晶圓生產，更重新成立晶圓代工部門 IFS 與台積電直接競爭。按台積電公佈的路線圖，2nm 將會在 2024 年試

在今年 3 月，Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略，宣佈重返晶圓代工市場，同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房，欲成為全球晶圓代工的主要生產商。 為加速 IDM 2.0 戰略的實行，事隔不到 2 個月，Intel 又有新計劃了，包括：投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠，6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠，不過要求歐盟提供 80 億歐元補

於上年，台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示，3nm 預計於 2021 年試產，並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導，供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利，試產進度比預期好，在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展，而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前，但台積電對此回應指不評論市場傳聞。