台積電

中國近年在半導體業大興土木，實施「全民造芯」計劃，大量建設晶圓廠、購買光刻機、招攬台灣半導體業員工。在 3 月份曾出現千億巨額投資項目武漢弘芯出現爛尾，而近日再再傳有同類爛尾事件。 今次的主角為濟南泉芯，投資規模高達 598 億人民幣，當中有近半數員工是由台灣企業挖角的台籍工程師，約為 180 人 (總員工約 400 人)，平均月薪在人民幣 5 萬至 10 萬元不等。而消息指泉芯在4 月起已停發薪金，工程陸續停運。而這個濟南泉芯可能爛尾的消息，最早由中國的半導體新聞網站「集微網」於

半導體行業持續向更精密的製程發展，5nm、7nm 已為目前的先進製程，而 3nm、2nm 亦準備在即。近日有消息指，台大 (NTU) 攜手與台積電、美國麻省理工學院 (MIT) 的共同研究項目，發現了 2D 材料結合半金屬鉍 (Bi) 能達到極低的電阻，接近量子極限。這個發現有助實現 1nm 以下的製程。而這項研究已於「自然期刊 (Nature)」公開發佈。 目前半導體的主流製程發展，到達到坐 5nm 望 3nm 的位置，而晶片單位面積能容納的電晶體數目，亦逼近半導體主流材料「矽」的物理極

近日，IBM 宣佈生產了全球第一顆 2nm 製程的半導體晶片。IBM 聲稱此 2nm 晶片的電晶體密度 333.33 MTr/mm2，差不多是台積電 5nm 的兩倍。即在 150 mm2  (手甲蓋大小) 的面積，就能容納 500 億顆電晶體。 另外 IBM 表示在同樣的電力消耗下，其效能比現時 7nm 製程高出 45%，輸出同樣效能則減少 75% 的功耗。 實際上，IBM 也是率先生產出 7nm (2015 年) 及 5nm (2017 年) 晶片的生產商，而在電壓等指標的

於上年，台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示，3nm 預計於 2021 年試產，並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導，供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利，試產進度比預期好，在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展，而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前，但台積電對此回應指不評論市場傳聞。

近年來在半導體的研發一直是由台積電領先，而稍微比較跟得上的就只有三星了，不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上，三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片，這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片，也是新製程落地傳統的第一步。 而在三星的路線圖上，14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點，其他皆為升級改進型，包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術，再