Samsung 宣布將於 2025 年底停止 DDR4 記憶體的生產，並將資源集中於 DDR5、LPDDR5 及 HBM 等新興技術。根據報導，DDR4 記憶體的訂單將於 2025 年 6 月初結束，8GB 與 16GB 的筆記型電腦和桌上型電腦模組將於同年 12 月前完成交付。
此舉旨在釋放製造產能，用於更高附加價值的技術，包括支援新一代系統的 DDR5 與 LPDDR5 記憶體，以及應用於 GPU 和人工智慧系統的 HBM。此外，中國記憶體製造商如 CXMT 和福建晉華以大幅降低價格的產品進軍市場，對主流廠商造成壓力，或也是 Samsung 轉向新技術的重要原因。
據悉，CXMT 在 2024 年底的產能已達每月 20 萬片晶圓，並目標提升至 30 萬片，進一步壓低 DDR4 價格。而福建晉華雖受美國制裁，仍積極擴大生產規模，填補大型廠商退出後的市場空缺。然而，這些低價選項對追求可靠性的企業用戶可能吸引力有限。
隨著中國廠商的擴張，DDR4 市場供應狀況變得不穩定，導致價格於近期上漲了 10%。此變化也為台灣記憶體廠商如華邦電子與南亞科技帶來商機，特別是在美中貿易戰與關稅政策的不確定性下，這些公司或能從中受益。
