晶圓

用 2 年追趕台積電 - Intel 再加強投資計劃,再斥資美金 250 億建設及升級廠房

在今年 3 月,Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略,宣佈重返晶圓代工市場,同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房,欲成為全球晶圓代工的主要生產商。 為加速 IDM 2.0 戰略的實行,事隔不到 2 個月,Intel 又有新計劃了,包括:投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠,6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠,不過要求歐盟提供 80 億歐元補

試產進度比預期好 - 有傳台積電 3nm 製程的量產期將提早

於上年,台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示,3nm 預計於 2021 年試產,並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導,供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利,試產進度比預期好,在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展,而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前,但台積電對此回應指不評論市場傳聞。