科技新聞

早前 AMD Ryzen 4000 處理器曾流傳將會延期推出，但後來 AMD 方面已經將謠言辟除。今次由 Igor's Lab 放出的最新消息指：基於 Zen3 的 AMD Ryzen 4000 處理器已經達成 B0-Step，意味著CPU 的功能層面上已 100% 完成。目前正在等待常規測試驗證流程通過，準備量產上市，一般這階段需要約 3 至 4 個月時間。 https://hk.xfastest.com/59986/amd-cezanne-ryzen-5000-apu/ 而 AP

ASUS發表多款配備最新AMD B550晶片組的主機板，包括ROG Strix、TUF Gaming及Prime系列，支援最新PCIe® 4.0 M.2儲存裝置，讓使用者享受第3代AMD Ryzen™平台帶來的超快資料傳輸速度；獨家配備AI降噪麥克風技術，支援3.5 mm、USB或Bluetooth耳機麥克風，其利用大量深度學習資料庫，只保留使用者語音，同時消除令人分散注意力的敲擊鍵盤聲、滑鼠點擊聲及其他環境噪音，僅為CPU帶來微量的負載，對遊戲效能幾乎不造成任何影響，可在遊戲中提供清晰的通訊。

Microsoft 稍早之前正式宣佈關閉全球所有實體店面。只留下紐約、倫敦、悉尼以及 Microsoft 總部 4 個零售點並轉型為「體驗中心」，不再提供實體產品的銷售與服務，所有商品轉由網上商店及第三方零售業者進行銷售。 跟據《The Verge》的報導，這個計劃原定於明年才會實行，但由於武漢冠肺炎的爆發，促使了 Microsoft 的行動。Microsoft 副總裁 David Porter 指公司不會因此裁員，零售團隊將繼續發展為多元化團隊，作支援公司的總體使命及目標。」 Da

GIGABYTE 推出最新縮小版設計的三款電源供應器P750GM- 750瓦全模組化金牌轉換效率，P550B – 550瓦銅牌轉換效率，與P450B - 450瓦銅牌轉換效率。技嘉科技改善了舊有的電路設計並採用品質優良的新料件，讓原本長度需要到16公分甚至18公分的750瓦電源供應器，可以大幅縮小到14公分，而且在縮小的狀況下還能夠提升電源的效能與穩定度。尺寸縮小後的電源供應器更適合安裝在目前越來越盛行的小型機殼，讓小型機殼也可以享受大瓦數帶來的高效能，組裝出效能強大的小電腦。

曜越 Thermaltake 旗下 Core 系列機殼再添加一款新產品 – Core P8 高直立式強化玻璃機殼。正面、側邊和頂部三面皆採用 4mm 厚的強化玻璃，Core P8 既是一台高直立式強化玻璃機殼，也能夠拿掉頂部和正面的面板使其變成開放式機殼。此外，它也被設計成是可以擁有兩種不同擺放方式的產品：玩家可以依據自己的需求去選擇壁掛式或者直立式的展示方法。曜越的這款新機殼可裝載高達 18 個 12 公分風扇，或者 12 個 14 公分風扇；加上安裝在機殼頂部、右側和底部的磁吸式防塵濾網，在