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早於上年年尾，韓國記憶體生產商 SK Hynix 已正式發佈了全球第一款 DDR5 記憶體，單條容量為 64 GB，透過 TSV 矽穿孔技術，未來最高可達 256GB。不過近期，中國的生產商嘉合勁威，率先生產了單條 128GB 的 DDR5-4800 記憶體。 嘉合勁威以 Asgard 品牌亮相了 DDR5 記憶體產品，其運作頻率為 4800 MHz，提供 32 GB、64 GB 和 128 GB 方案，而在曝光的模組編號為 VMA5AUK-MMH224W3，達到 JEDEC B

Intel Xe 系列的獨立顯示卡正慢慢証陣，早前發佈的 Xe LP 為針對入門級 Desktop、Notebook 的低功耗架構 (DG1)。而接著的 Xe HPG 高效能架構 (DG2)，方為針對主流級 Desktop、 Gaming Notebook 的產品。 根據最新消息，Intel DG2 顯示卡將有三個核心版本，並分為六款不同型號，以下是規格一覽： Xe-HPG 512EU：搭載 DG2-512EU 核心，擁有 512 個執行單元、4096 個流處理器、256

SD Express (SD 7.0) 規範其實早於 2018 年就公佈了，透過導入 PCI-E 3.0 規範及 PCI-SIG 定義的 NVMe v1.3 協議，使傳輸速度可達 985MB/s，最大容量可達 128TB。而前日 Phison 正式宣佈推出全球首款 SD Express Card，並預計在 3 月起開始送樣量產。 這款 SD Express 記憶卡分別有標準型與 microSDXC 形態，整合 PS5017 控制晶片，並相容 PCI-E NVMe 技術，與現有卡槽兼

在這年度新 Apple Mac 產品，將會逐漸由 Intel CPU 過渡到自研的 M 系列晶片，而接著要登場的就是 iMac 系列了。據資早前消息指今年 Apple 將發佈更小的 Mac Pro 和一款重新設計的 24" iMac，兩者均會採用 Apple Silicon 處理器，更有消息指 Mac Pro 將圍繞 M 系列處理器進行更新，而尺寸約為目前 Mac Pro 的一半。 知名爆料者 Jon Prosser 根據收到的洩露描述和圖片分享了產品的渲染圖。第一款為小型 Mac

日前，HP 宣佈將以 4.25 億美元，將 Kingston (金士頓) 旗下的電競設備品牌 HyperX 收購，是次交易將於 2021 年 Q2 完成。而此次收購僅限 HyperX  周邊設備的部份，包括：耳機、鍵盤滑鼠、麥克風等電競周邊，而 RAM、SSD 和記憶卡等部份則保留下來。 HP 目前其實已有電競硬件品牌 OMEN，不過看來今次 HP 計劃將 HyperX 與 OMEN 並存。HP 在宣佈中指「會將 HyperX 加入其遊戲生態中，為玩家的視覺、聽覺和觸覺帶來新的體驗