辛尼

在最近的 Black Hat 2024 安全會議上，來自 SafeBreach 的安全研究員 Alon Levie 揭露了一種令人擔憂的 Windows 更新漏洞。這種被稱為「降級攻擊」的策略，能讓黑客將更新過的 Windows 系統回退至較舊的版本，從而重新開放之前已修補的安全漏洞。根據 BleepingComputer 的報導，此漏洞影響 Windows 10、Windows 11 以及 Windows Server。攻擊者通過此漏洞能夠卸載已安裝的安全更新，使系統再次面臨舊有的安全威脅。這

近日，針對 Intel 第 13 代與第 14 代核心處理器出現的不穩定性問題，宣布推出新的 BIOS 更新。這一問題起因於處理器 micro code 錯誤，導致電壓異常升高，進而引發系統在高負載時崩潰或出現藍畫面。主機板製造商 MSI 與 ASRock 已宣布推出相應的更新，而 ASUS ROG 也在其論壇上提供了 BETA 版本的更新供用戶試用。 MSI 指出將會有數款主機板首批獲得此更新，包括 MEG Z790 GODLIKE MAX、MEG Z790 ACE MAX 以及 MPG

Intel 宣布將在第四季推出其次世代的 Arc Battlemage「Xe2」系列顯示卡，基於 Xe2 圖形架構，與前代相比，性能將有顯著提升。在中國舉行的一次會議上，Intel 與 ASUS 合作介紹下一代產品線，包括 CPU 和 GPU。這些產品主要針對 DIY 用戶市場，顯示出 Intel 計劃於今年推出其次世代 Arc 顯示卡，代號為 Battlemage。據報導，Xe2 圖形架構將性能提高 50%，並且加入全新的光線追蹤單元和 VCC 支援等新架構。此外，首個使用 Xe2 圖形架構的

Samsung 近日宣布推出新的漏洞賞金計劃，鼓勵專家揭露其移動裝置範圍內的安全漏洞。此計劃名為「重要情境漏洞計劃」（ISVP），旨在尋找與裝置解鎖、數據提取及裝置保護繞過相關的漏洞。在此計劃中，對於本地任意執行漏洞，Samsung 將提供高達 30 萬美元的獎金，而遠端代碼執行（RCE）的漏洞，獎金更是高達 100 萬美元。若報告的漏洞屬於首次解鎖時成功提取數據，可獲得 40 萬美元的獎勵，如果在首次解鎖後提取成功，則獎金減半至 20 萬美元。 Samsung 的 Rich OS 對於本

隨著美國新出口規則的即將實施，中國的高科技巨頭，包括百度、華為和騰訊，正大量囤積來自 Samsung 的高頻寬記憶體（HBM）晶片。根據路透社報導，這些公司預計新的出口規則將限制向中國實體銷售 HBM 晶片。百度和華為特別需要用於其人工智能處理器的 HBM2E 記憶體晶片。 由於要購買 NVIDIA 的 H100 或 Intel 的 Gaudi 等先進 AI 處理器日益困難，百度和華為不得不依賴於由中芯國際據稱製造的自家 AI 處理器。然而，這些處理器仍然需要使用 HBM2 記憶體，而從中