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ASUS Hyper M.2 X16 Card 測試讀取速度破 28000MB/S !!

之前AMD宣佈將會在9月25號的時候透過驅動和BIOS的更新為X399主機板帶來硬體上的NVME RAID,通過這些更新後X399主機板可以支援NVMe設備的RAID 0/1/10,最多可支援10個NVMe設備組RAID,並支援系統引導 。超頻玩家der8auer前不久在Youtube上也展示了相關的測試,只是現在不知道什麼原因撤下了這個影片,不過外媒hardocp還是手快截取了一部分內容出來。 可以看到der8auer採用了的是華碩X399主機板、兩張華碩的Hyper M.2 SSD X

ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME 極致 X370 主板開箱評測

隨著 AMD Ryzen 架構強攻底下,ASUS ROG 一代名板 CROSSHAIR 系列再來新成員登上 DIY 舞台。在首款 CROSSHAIR VI HERO 出現後,緊接著登場的是旗艦級的「ROG CROSSHAIR VI EXTREME」,使用 AM4 腳位之設計,用盡 X370 晶片組所有的擴充功能,提供兩組 PCIe x16 支持 2-way SLI 或 CrossFireX,以及雙 M.2 NVMe SSD 與 M.2 散熱片設計,當然具備 Aura Sync RGB LED 燈

NVIDIA GEFORCE GTX 1070 TI 規格曝光!

日前有消息指出NVIDIA將推出GTX 1070 Ti迎擊AMD RX Vega 56,為10系列家族第三張”Ti”型號,亦為”7”級別的第一款。 從產品定位上看,之前預期GTX 1070 Ti很可能會配置2304個CUDA核心,介於GTX 1080 2560個與GTX 1070 1920個之間,同時配置8GB GDDR5記憶體。 據最新情報顯示,NVIDIA 這回誠意十足,GTX 1070 Ti居然會有多達2432個CUDA核心,亦就是只比GTX 1080少了一組128個,較預期的多了一組

G.SKILL 宣布推出新一代Trident Z RGB DDR4

G.SKILL國際企業宣布推出新一代Trident Z RGB DDR4內存套件,並在最新的AMD平台上增強了兼容性。專為AMD Ryzen™和Ryzen™Threadripper™平台而設計,現在有流行的DDR4-3200MHz CL14或高達2933MHz的大容量 128GB(8x16GB)套裝選擇。對於全系列的套裝選擇方面,Trident Z RGB DDR4-2400MHz記憶體套裝型號具有8GB和16GB 模組的選擇 ,由2、4和8對組成。容量則由 16GB,32GB, 64GB或12

HTC 與 Google 共同宣布簽訂 11 億美元合作協議

HTC 專注 Pixel 手機設計研發人才加入 Google HTC 智慧財產權非專屬授權予 Google 使用 協議強化 HTC 專注創新與自有品牌智慧型手機發展 【美國加利福尼亞州/台灣台北】2017 年 9 月 21 日 – 全球智慧型手機與虛擬實境創新設計領導者 HTC(宏達 國際電子股份有限公司,以下簡稱『HTC』股票代碼: TWSE 2498)於今日和 Google(股票代碼: NASDAQ: GOOG, GOOGL)共同宣布簽署協議。根據該協議,Googl