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近日有消息指，台積電將會關閉部份 EUV 光刻機，以以節省電力。 來自半導體業界的爆料者表示，由於先進製程的產能利用率開始下降，且經過評估後的結論是下降趨勢將會持續一段時間，因此台積電計劃由年底起，關閉部分EUV 設備，以節省龐大的電力開支。 據悉，台積電擁有約 80 台 EUV 光刻機，用於生產 7nm、5nm 等先進製程晶片，接下來的 9 月更會用於 3nm 製程，。不過隨著 PC、手機、顯示卡等產品的需求下跌，先進製程的產能需求亦受到直接的影響。 相較以前的 DUV 光刻機，EU

據外媒報導，專注於企業級儲存服務的 Folio Photonics 宣佈了一項全新的光碟存儲技術，可讓光碟容量更大、更便宜。 該公司指出，利用新材料和製造技術，它可以提供 5 美元 / TB 的存儲價格，並以 1 美元 / TB 為最終目標。其計劃於 2024 年開始提供其新的 Active 光碟，每張光碟可儲存 1TB 的容量，並以 10 碟盒裝發售，價格約為 50 美元，即不到 400 港元。 現今的資料光料最少採用三層設計，而在新一代的材料與專利聚合物結合，可造出基於薄

日前有人爆料表示，AMD Zen4 的 QS/ES 測試樣品存在積熱問題，在預設設定下，170W TDP 的版本很容易觸及 230W 的峰值功耗 (PPT)。而當刻的溫度高達 95℃ 左右，然後觸及降頻保護。 另外，硬件達人 harukaze5719 同樣在測試時遇到類似結果，他發現 105W TDP 的版本，在預設設定下同樣輕易觸及 130W 峰值功耗，然後開始降頻。不過當他嘗試手動調低核心電壓後，竟然發現同樣維持在 5GHz 的頻率下，溫度由 93℃ 暴跌至 56℃，即降了 37℃，功

日前，USB 組織發佈了新一代的 USB4 2.0 標準，接口速度從現時的 40Gbps 提升至 80Gbps，比 Thunderbolt 4 還要更高，至於完整的規範預計於 11 月的 USB 開發者會議上公佈。 USB 4 標準其實已經面世兩三年了，不過普及速度極慢，而它的主要技術來自於 Intel 提供的 Thunderbolt 3，速率達到 40Gbps，其後 Intel 又推出了 Thunderbolt 4，在移動平台上幾乎取代了 USB 接口。AMD 的 Ryzen 6000

據外媒報導，美國政府已下新禁令，禁止 AMD 與 NVIDIA 出與高階晶片到中國和俄羅斯，香港亦包括在內。 根據此消息指出，受禁令影響的高階晶片包括 NVIDIA A100、H100，AMD MI100、MI200 等等。 根據禁令所示，隨了現時的產品外，還禁止任何峰值性能、晶片到晶片的 I/O 性能等於或大於 A100 等級的產品運到中國。 有業界分析師表示，美國此舉主要是針對中國掌握人工智能相關程式所需的技術。