軒仔

AMD FSR 技術 (FidelityFX Super Resolution) 將於本月 22 日正式推出，基本上可不犧牲畫質下換取大幅遊戲效能的提升，官方表示 4K 解像度下可提升 2 倍效能。 與 NVIDIA DLSS 不同的是，其依賴深度學習、時間算法的方式，而 AMD FSR 則基於空間放大算法，好處是實現起來更方便、簡單，而且不局限於特定架構，因此支援此技術的產品也更多，RX 400 系列及以上，以至 APU 亦可以使用。這亦是 AMD 顯示卡技術的一貫作風，盡可能開放、開源

近日 G.SKILL 芝奇推出了旗下首款機箱 - Z5i。Z5i 為 ITX 尺寸的迷你機箱，而主體用上了罕見的直立式五角形設計，兩旁的側板更以掀蓋式設計。 由圖中可見，這款機箱的側板是以左右掀門式打開，採用了 4mm 厚的強化玻璃材質，支援免工具安裝，提供全景透光的外型。另外頂部使用了覆蓋磁吸式濾網，前面板設有 2 x USB-A 3.0、1 x USB-C 3.1 接口。整體尺寸為 417.5 × 307.5 × 190 mm，不同硬件皆設獨立的安裝區域，支援最長 280 mm

生產先進製程的晶圓片，EUV 光刻機是關鍵之一。而荷蘭 ASML 是全球唯一量產 EUV 光刻機的廠商，台積電、Samsung、Intel 的先進製程晶片都以其 EUV 曝光機生產。目前每部第一代的 EUV 光刻機的價格近 1.5 億美元，而第二代的產品亦已在開發階段。 不過有傳第二代 EUV 光刻機 NXE:5000 研發階段遇到瓶頸，原預計最快 2023 年問世，現在則可能要到 2025 - 2026 年，延後近 3 年，業界憂慮將影響半導體製程開發。而近日日本最大半導體鍍膜蝕

早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG，Intel 這次除了重返消費級獨立顯示卡市場之外，還準備了針對高效能運算的頂級架構 Xe HPC，開發代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO, Patrick P. Gelsinger 日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物，並透露它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝，集成多達 47 顆不同晶片模組，電晶體規模亦突破 1 千億關口，可提供 PFlops 級別的運算能力。 其後 I

近日 ASUS ROG 與台酒推出聯名產品 -「ROG × 台酒電競泡麵」，並將 ROG 世界的虛擬角色「審判槍神 Horsem4n」、「冷豔忍者 Se7en」、「電馭武士 Akira」結合 Cyberpunk 風格，推出特別包裝的杯麵。 而杯麵的口味則以台酒最暢銷的「花雕雞麵」、「麻油雞麵」與「花雕酸菜牛肉麵」，並於今日 6 月 15 日起，於台灣四大便利店、超市及各大量販店超過 2 萬間通路販售。同時推出 ROG 電競 Notebook／Desktop 活動，線上登錄直接送「R