AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構，Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%，而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU) IPC 再次有 15% 的增幅，實在不少。
有最新爆料指，今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構，IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露的是 15 – 17%，又再次提高了，看來這只是舊年 AMD 的保守計算，研發人員的結果是 20% 的預期可以達成。
Zen 3 架構的除了改良到 7nm+ 製程生產，其內核結構亦進行了重新設計，現有的 Zen / Zen2 都是 4 核 CCX、8 核 CCD，而 Zen3 有傳升級為 8 核 CCX，進一步減少延遲。另外，Zen3 對應的 Ryzen 4000 系列 Desktop CPU 還延續 AM4 插槽，目前已確認 X570 / B550 能通過升級 BIOS 兼容新處理器。
