相信不少AMD Fans 苦等一個月的大日子終於來臨，指的是AMD第三代Ryzen正式發售。入手前不如先看看一系列新款Ryzen 處理器的測試成績，而且測試更找來ASUS最新ROG Crosshair VIII Hero作為測試平台，作為AMD Fans又怎可以錯過。
16 Power Stage 供電 重量級供電散熱
這次用來測試的主機板是ASUS ROG Crosshair VIII Hero，用的是AMD最新X570晶片組，除了針對各款新型號處理器，另一特徵是新增 PCIe 4.0 規格，可提供更快的PCIe頻寬。至於ROG Crosshair VIII Hero作為旗艦級型式，主機板當然預留空間讓玩家超頻，因此板上採用Extreme Engine Digi+規格供電設計，當中包括16 Power Stage IR3555 PowIRstages、Microfine合金電感及10K日製電容，而Teamed Power Stage設計令每相供電都有2個Power Stages，可減少切換延遲值及有效降低供電組發熱量，加上附有粗導熱管橫跨兩組散熱片，即使系統負載仍確保系統保守穩定。
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- 採用最新AMD X570晶片組。
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- X570 附設風扇幫助散熱。
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- 板上採用Extreme Engine Digi+規格供電設計。
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- 供電組附上導熱管散熱器。
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- BIOS 可提供最高 DDR4-6000MHz 選項。
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- 提供多項電壓調整選項。
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- 提供 AI Suite 可監察系統狀態及調整性能。
支持PCIe 4.0 x16 及 M.2 NVMe
板上提供多達 3條 PCIe x16 插槽，可提供單卡 x16或雙卡x8+x8，通過X570提供的PCIe 4.0 x4 (x16)更可達成3Way CrossFire或SLI多張顯示卡。 配合第三代Ryzen處理器及X570晶片組板上最多可提供2組PCIe 4.0 x4的M.2 NVMe介面，根據Computex時的報導PCIe 4.0的SSD讀寫可達5500MB/s水平，速度比PCIe 3.0快近80%，因此主機板已為2組M.2準備了散熱片，確保SSD維持適合運作溫度。
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- 提供3條PCIe x16 插槽。
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- 2組M.2 (PCIe 4.0) 都有專用散熱片。
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- 從 BIOS 可以看到M.2 可執行PCIe Gen 4。
豐富擴充介面
預載背板設計已經成為高階主機板的基本，背板上擁有多達12組USB介面，當中包括4組Type A (藍色)USB 3.2 Gen1及7組 Type A(紅色) USB 3.2 Gen2，另外還有1組USB Type C (USB 3.2 Gen2)。網絡方面，除了1組Intel Gigabit LAN及旁邊1組(紅色)由Realtek 提供的2.5G LAN之外，板上還設內建Intel Wi-Fi 6制式無線網絡及藍牙，這樣不論有線或無線都能享受高速網絡連接。
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- 採用預載背板鐵片設計。
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- 內建Realtek RTL 8125 提供2.5G LAN。
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- ROG SuperFX 採用S1220 Codec及ESS ES9023P 轉換晶片。
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- 提供外接天線增強Wi-Fi 接收。
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- 提供GameFirst 可針對遊戲調整網絡優先度。
原生ARGB燈效 支持AURA Sync
最後當然不會少得燈效元素，這次ROG Crosshair VIII Hero於背板頂部及晶片組散熱器上都設有原生ARGB燈效，配合反光銀邊與週邊黑色拉絲紋形成強烈對比。當然除了原生ARGB，用戶亦可通過板上ARGB或RGB訊號連接其他硬件進行AURA Sync燈效同步，無論在BIOS或Windows內AURA Sync軟件都能調整RGB效果。
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- 背板頂部印有HERO字眼的ARGB燈效。
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- 晶片組散熱器印有ROG圖案的ARGB燈效。
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- 板上提供ARGB及RGB訊號接口。
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- 通過AURA Sync軟件可調整燈效。
測試平台
ASUS Crosshair VIII HERO
AData 8GB DDR4 3600MHz x2
AMD Radeon RX 590
Cooler Master Hyper 212 RGB
Cooler Master V750
這次測試的第三代Ryzen處理器包括R5 3600、R5 3600X、R7 3700X及R9 3900X，當中R5系列為6核12線程；R7系列為8核16線程；而新登場的R9系列的R9 3900X為12核24線程。另外同時間還Zen+架構的兩顆APU型號，分別為4核8線程的R5 3400G及2核4線程的R3 3200G。
Zen 2架構性能增長明顯
CPU 性能方面，可以看到由6核、8核到12核的增長幅度都相當明顯，尤其在CPUZ及Cinebench R20成績可以看到R9 3900X表現幾乎是6核的R5 3600/3600X接近一倍，而單核表現除了R5 3600稍微低一點之外，其他三款X尾型號都是相當接近，相比之下Zen+架構的R3 3200G及R5 3400G的表現差異就相當明顯。
Zen 2架構性能增長明顯
至於GPU表現，這次測試暫時選用Radeon RX 590顯示卡，雖然只執行了3DMark Fire Strike及Time Spy兩個測試，但成績相比CPU測試軟件差距明顯沒那麼大，綜合成績差異大約200-400分，只有物理運算的測試項目才有明顯差異。
核心越多 效率越高？
這次測試Ryzen處理器的TDP功耗由65W到105W不等，其中R5 3600及R7 3700X更只有65W TDP，究竟實際平台功耗又如何？在使用Cooler Master 750W 80Plus金牌火牛，它們在閒置功耗為64W-68W，兩款APU就更低至50W水平。其後通過軟件負載處理器所有線程，6核心的R5 3600及R5 3600X錄得約140W，而8核的R7 3700X就錄得164W，多2核心只用多24W，平均來計每核僅20.5W，效率比R5 3600及R5 3600X 明顯優勝。至於R9 3900X負載錄得最高225W，數字上比R7 3700X用多61W，不過若以每核計算其實只有18.75W (225/12)，效率來說反而是最高一款。
其後連同TDP 225W的 Radeon RX 590顯示卡一起負載，撇開APU型號各款Ryzen錄得平台功耗由399W至499W不等，數字反映如果第3代Ryzen配搭中高階級數顯示卡(Radeon RX 590/5700XT/GeForce 2080) ，根據我們早前「XF內容農場 80PLUS認證」內的中50%轉換率理論，建議大家最少都要選擇800W或以上火牛才有較佳轉換率。
#註: Ryzen 5 3400G 及Ryzen 3 3200G 搭載 Radeon RX 590 進行測試
發熱量不容輕視
溫度方面，為統一結果測試會使用Cooler Master Hyper 212 RGB散熱器。閒置各型號大約錄得31-36度。處理器負載後，各型號普遍溫度都錄得60度以上，其中R9 3900X更錄得73度，此時大家再留意Core Temp就會發現溫度達85度。如果連同Radeon RX 590一起負載，主機板讀數已接近80度，而Core Temp更顯示達91度，兩組溫度都明顯比R7 3700X及以下型號升得較明顯，由此可見4組導管的12cm塔式散熱的Hyper 212 RGB也是僅僅應付得來，因此組裝R9 3900X的朋友就須多加留意。
總結:
ASUS ROG Crosshair VIII HERO(Wi-Fi)作為X570系列旗艦型號，板上採用Extreme Engine Digi+規格供電設計，而且供電組、晶片組及M.2等都提供散熱器，即使裝配Ryzen 9系列處理器甚至加以超頻，主機板都能確保穩定性。除此之外，板上更配備了2.5G LAN網絡及最新Intel Wi-Fi 6無線網絡，配合擁有10Gbps的NAS裝置或ax制式Router就可享受更快比Gigabit更快的傳輸速度，加上還內建ARGB原生燈效等設計，相信會成為有要求的AMD Fans新寵兒。
