OpenAI 近日宣布與晶片設計公司 Broadcom 及半導體巨頭 TSMC 合作，成功研發出首款自家設計的人工智能晶片。這款晶片主要針對推理工作負載，預計將在業界帶來前所未有的性能表現。根據路透社的最新報導，OpenAI 此次晶片開發的轉變策略，從建立一個晶片生產網絡轉向內部晶片設計，主要是因為後者在財務資源和執行時間上的需求較低。OpenAI 目前正致力於建立一種「AI 計算獲取」的混合模式，旨在通過整合現有的架構（如 NVIDIA 和 AMD 的技術）以及開發內部解決方案，來擴展其 AI 能力，這將有助於減少對合作夥伴的依賴。
報導未具體提及該 AI 晶片的細節，但透露 OpenAI 已成功邀請 TSMC 加入，以滿足半導體需求。該晶片可能會在 2026 年正式亮相，具體時間將取決於 OpenAI 的進一步決策。此外，該晶片可能基於 TSMC 的 A16nm 工藝，這表明 OpenAI 的目標是針對高端市場。OpenAI 目前已組建了一支約 20 人的晶片團隊，其中包括曾參與 Google TPU（Tensor Processing Unit）開發的專家。
