媒外媒報導，Broadcom、聯發科計劃於 2022 上半年推出 WiFi 7 SoC 無線晶片，以在下一代 WiFi 競賽中先發製人，看來 Wi-Fi 7 比起 WiFi 6E 更像是一個重點推行的版本。比起早前傳出的消息是，現在的消息看來是研發加快腳步了。
按此前的消息指 WiFi 7 無線晶片一部分會採用 6nm工 製程，而台積電已經為此作好了準備。對比 Wi-Fi 6 / 6E 晶片的 16nm 製程，採用 6nm 的 WiFi 7 晶片尺寸將會更小，效能及功耗也會大幅改進。
另外 Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 將會在 WiFi 6 的基礎再加入 320MHz 頻段、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強型 MU-MIMO、多 AP 協作等技術，讓其可提供更高的傳輸速率和更低的延遲。暫時預計 WiFi 7 將支援高達 30Gbps 吞吐量，約為 WiFi 6 的 3 倍。
