WiFi 7

Qualcomm 推出全新 WiFi 7 前端模組,擴展手機以外的各類裝置領域

近日 Qualcomm 高通推出全新射頻前端 (RFFE) 模組,帶來 Wi-Fi 7 和藍牙無限體驗。新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E 和新一代標準 Wi-Fi 7 所設計。全新模組也專門針對智能手機以外的各類裝置領域而設計,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。 2021 會計年度,Qualcomm 在手機射頻前端營收排名第一。全新射頻前端模組的推出與高通的公司策略一致,透過數據機到天線解決方案將其領先市場的手機射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域

完整網絡方案釋出 !! Broadcom 發佈 WiFi 7 AP、網絡處理器、無線網絡晶片

WiFi 7 的相關產品方案陸續抵達,包括早前聯發科、Qualcomm 皆已展示過各自的 WiFi 7 方案,H3C 也發佈了首個相關的企業 AP 產品。而今次則輪到 Broadcom 發佈了整套 WiFi 7 無線解決方案,包括六款不同產品,號稱全球首個可商用的 WiFi 7 生態系統。 首先是四款 WiFi AP 產品,當中 BCM6726、BCM67263 面向家用市場,支援 160 MHz、320 MHz 通道,後者更支援 6 GHz 頻段,PHY 物理層最高速率為 5.7

無線勝有線 ? WiFi 7基本速度追上 Thunderbolt 3 !! 更有望達 40Gbps

上星期聯發科 MediaTek 宣布基於 Filogic 晶片產品,演示了全球首個 WiFi 7 產品。不過聯發科亦未披露過多的數據,僅表示 WiFi 7 將比上一代提升 2.4 倍速度,同時其速度可取代有線 / Ethernet 網絡。 而最近有報導指,WiFi 7 的最低速度將在 30Gbps 左右,而理想情況下可達 40Gbps 左右,仔細一算即是 WiFi 6 峰值 (9.6Gbps) 的 4.1 倍之多。可能大家對這個速度並沒有什麼概念,原來這個速度已經與 Thunder

加快步伐 ?! Broadcom、聯發科計劃於 2022 年上半年推出 WiFi 7 SoC 無線晶片

媒外媒報導,Broadcom、聯發科計劃於 2022 上半年推出 WiFi 7 SoC 無線晶片,以在下一代 WiFi 競賽中先發製人,看來 Wi-Fi 7 比起 WiFi 6E 更像是一個重點推行的版本。比起早前傳出的消息是,現在的消息看來是研發加快腳步了。 按此前的消息指 WiFi 7 無線晶片一部分會採用 6nm工 製程,而台積電已經為此作好了準備。對比 Wi-Fi 6 / 6E 晶片的 16nm 製程,採用 6nm 的 WiFi 7 晶片尺寸將會更小,效能及功耗也會大幅改進

30Gbps 傳輸速度 - Intel 在最新文件當中介紹了 WiFi 7 標準細節

近日 Intel 在最新的宣傳文件中,介紹了下一代 WiFi 7 無線網路標準 IEEE 802.11be EHT,其最大傳輸速度最少為 30Gbps,比起現時主流的 802.11ac / WiFi 6 有 3.6 倍提升,主要有以下變化: 訊號調變由 1024-QAM 提升至 4096-QAM,並繼續使用 OFDMA 支援頻道寬度由 160MHz 提升至最高 320MHz,善用新開放的 6GHz 頻段,925GHz - 7.125GHz 最高可支援 3 個不重疊的 32