高達 600W 功耗 !! Intel Xe HPC 高效能運算卡細節曝光，採用五層結構、搭配水冷

早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG，Intel 這次除了重返消費級獨立顯示卡市場之外，還準備了針對高效能運算的頂級架構 Xe HPC，開發代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO, Patrick P. Gelsinger 日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物，並透露它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝，集成多達 47 顆不同晶片模組，電晶體規模亦突破 1 千億關口，可提供 PFlops 級別的運算能力。

其後 Igor’s Lab 亦曝出了更多與「Ponte Vecchio」相關的設計和技術細節。

上圖為內部結構平面圖，可見到大量不同 IP 模組結合在一起。這是當中的 2-Tile 版本 (還有 1-Tile 及 4-Tile)，因此你可看到左右為兩個相同的結構封裝在一起。至2於 IP 模組高達 47 個，包括運算、基礎、Rambo Cache 快取、Xe Link 等等，它們皆採用不同製程，包括 Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台積電 7nm (或 5nm)，然後再通過 EMIB、3D Foveros 等不同封裝技術整合而成。

由這張圖可見它一共分為五層，從下到上分別是底部 Plate、PCB、頂部 Plate、水冷頭、固定面蓋。至於用到水冷的原因，據傳聞指其功耗高達 600W 甚至更高。