[XF 開箱] 簡約設計 12+2 供電設計 GIGABYTE B550 AORUS PRO

- 辛尼 - 2020-07-28

配備基本散熱設計

GIGABYTE B550 AORUS PRO 作為針對中階用家,於散熱設計上都有保留一定水平,首先是處理器供電部份,就有兩組 Fins-Array 散熱片覆蓋 VRM,當中更加入 Direct Touch 導熱管,再配合 5W/mK LAIRD 導熱貼,能有效把熱力傳至散熱片上,加上如果用家使用風冷處理器散熱器的話,其氣流就能進一步加快熱力帶走。除此之外,2 條 M.2 插槽均有金屬散熱片覆蓋,尤其對於 PCIe Gen4 M.2 SSD 更為重要,能有效降低 SSD 運作時的溫度,避免因過熱而出現降速問題。

採用了 Fins-Array 散熱片,透過更大面積以加強散熱效能

底部加上導熱貼及導熱管,進一步提升散熱效果

另外 B550 晶片組上亦有金屬散熱片

2.5GbE 一樣有得玩

除了對基本的硬件如處理器、記憶體、PCIe Gen4 M.2 和 PCIe X16 有足夠的支援之外,它在周邊配置上亦都十分出色。首先,有線網絡上就升級至 2.5GbE,其好處就是用家可以有比 Gigabit LAN 更高的傳輸速度,又或者方便日後升級路由器或寬頻後都毋需再更換主機板。另外,它亦有 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C 和 2 個 USB 3.2 Gen2 Type-A,可滿足用家連接新一代的外置設備以提供更快的傳輸速度。

除了有 2.5GbE 之外,同時有 USB 3.2 Gen2 Type-C ype-C 和 Type-A

2.5GbE 網絡晶片為 Realtek RTL8125GB

  1. 第1頁 : 序言及基本介紹
  2. 第2頁 : PCIe Gen4 M.2 為重點
  3. 第3頁 : 配備基本散熱設計
  4. 第4頁 : 實用系統監察控制軟件