NVIDIA 聯同 SK Hynix、Samsung 及 Micron，正合作開發一種全新的記憶體標準「SOCAMM」（System On Chip Advanced Memory Module），旨在為 AI 電腦提供更高效能與更小體積的解決方案。根據報導，這些公司目前已在交換 SOCAMM 原型進行性能測試，並預計最快今年底進行量產。
SOCAMM 相較於傳統 DRAM 及 LPCAMM（Low-Power Compression Attached Memory Modules），具備多項優勢。首先，SOCAMM 可能採用 LPDDR5X 記憶體直接整合到基板上，進一步提升能源效率。其次，其 I/O 端口數量高達 694 個，遠超過 LPCAMM 的 644 個及傳統 DRAM 的 260 個，為人工 AI 工作負載提供更高的數據處理能力。此外，SOCAMM 模組的設計具有可拆卸性，預期能讓未來升級更為便捷。其硬體尺寸小巧，僅約為成人中指大小，這也使其有望提升電腦內部的記憶體容量。
SOCAMM 的應用場景預計包括 NVIDIA 下一代「Project Digits」AI 電腦，該產品已在 2025 年 CES 展上亮相，並將於 5 月上市。然而，SOCAMM 的細節目前仍未完全公開，NVIDIA 似乎未與 JEDEC（聯合電子裝置工程委員會）合作，可能是為了加速上市時間。NVIDIA CEO 黃仁勳在 CES 2025 上強調，推動 AI 技術成為主流是公司的重要目標，而 SOCAMM 的推出可能成為實現這一目標的關鍵一步。對於 AI 模型運行所需的大量 DRAM 需求，SOCAMM 的高 I/O 數量、高效能及靈活性將成為重要競爭優勢。儘管如此，業界對 NVIDIA 的專有標準持不同聲音，有評論認為這可能導致高昂的成本與有限的採用範圍。但隨著 SOCAMM 逐步揭開神秘面紗，它是否能成為 AI 電腦的主流記憶體標準，仍值得期待。
