Zen3

在 2021 年中，AMD 在 CPU 的主力依然會是 Ryzen 5000 系列，7nm Zen3 不論效能還是功耗目前還是有優勢的，至於 5nm Zen4 則要待到 2022 年了。而在主機板的兼容性上，AMD 一向都較為佛心，近幾代 Ryzen CPU 皆沿用 AM4 插槽並無改變，Ryzen 5000 系列除了 500 系主機板外，還向下兼容 400 系列主機板，而廠商相關的 BIOS 升級亦早已完成。 而對於更早前的 300 系列晶片組，ASRock、ASUS 等廠商亦曾承諾將會

AMD 的 X570 主機板在 2019 年 7 月推出，不過近日可能會再推出新版本，在歐亞經濟委員會認證辦公室 (EEC) 那邊似乎透露了一些資料。 GIGABYTE 近日向 ECC 提交了七款新的主機板產品型號，而由命名上看來都是搭載 AMD X570S 晶片組。雖然不排除是 GIGABYTE 自家的命名規則，但以前從未見過 AMD 平台出現「S」尾的主板產品，故有推測指「S」有機會是代表 X570 的靜音版 (Silent)、升級版 Super 之類。同時此更新亦有

AMD Ryzen APU 最近幾年在 Notebook 市場取得不少的突破，甚至將 Intel 逼到牆角。不過在 Desktop 平台的情況就有點不同，因為上一代 Zen2 架構的 Ryzen 4000G APU 根本沒有開放到零售市場，只有投入到 SI 與 OEM 領域。而今代 Zen3 架構的 Ryzen 5000U、5000H 系列已經正式登場，而 APU 方面 Ryzen 5000G 的消息也不時流出，包括曾經有露面過的 Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G，看來離上

一般而言，CPU、GPU 的晶片內核佈局圖，都是在產品發佈後一段時間，才會發放到外界。而外媒 VidroCardZ 又提前爆出了 Zen3 架構的 Cezanne APU 的內核圖，這亦是即將發佈的 Ryzen 5000U、5000H 系列。 從上圖可見，對比 Zen2 架構 (代號 Renoir) 的 Ryzen 4000U / H 系列，新一代仍然保持了最多 8 個 CPU 核心、8 個 GPU 核心 (512 流處理器) 的規模。不過，每核心的面積略有增大，此外 L3 Cac

AMD 早前已宣布將於美國時間 1 月 2 日由 CEO 蘇姿豐發表演講，屆時將會推出基於 Zen3 架構的 Ryzen 5000U、5000H 系列處理器。這一代的 Ryzen 4000U / 4000H 系列處理器已在今年對 Ultrabook、Gaming Notebook 市場造成不少的衝擊，特別是在輕薄機型的市場上。在 Zen2 升級到 Zen3 架構後，Ryzen 5000U / 5000H 系列必定會帶來更多驚喜。 而最近幾日，多間海外零售商已提前上架了多個品牌的 Ryzen