Zen 4

中國芯片製造商 Zhaoxin 近日宣布即將推出下一代高性能處理器 KX-8000 系列，該系列處理器將提供顯著的性能提升與先進的 I/O 支援，計劃挑戰 AMD Zen 4 處理器的市場地位。根據官方發布，這些處理器的時脈可達 4GHz，並支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 技術。廠商表示這將為用戶帶來全面升級的產品體驗，並推動行業應用的創新與數字化進程。 Zhaoxin 於 2023 年推出的 KX-7000 處理器採用了 7nm x86 架構，具備 8 核心、3.7GHz 的

AMD 昨晚的「together we advance_PCs」發佈會由 CEO Dr. Lisa Su 為大家帶來了 Ryzen 7000 處理器的新資訊，首輪將在 9月 27 日推出四款 Zen 4 架構處理器 Ryzen 9 7950X、7900X，以及 Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X。 Ryzen 7000 達到 13% IPC 提升、5.7GHz 最高時脈與 29% 單核性能提升 AMD Ryzen 7000 系列處理器，將採用 5nm

AMD 已經宣佈將於 8 月 30 日 7 點正式發佈新一代 Ryzen 7000 系列處理器，但解禁上市時間尚未確認，有說法指絀會延期到 9 月底。 剛剛，有網友曝光了首發型號之一 Ryzen 7 7700X 的高清實物照，明確的型號、編號、產地已可在上蓋見到，這可確定就是正式零售版。Zen 4 處理器改用新的 AM5 接口和封裝，改用觸點不再使用針腳，而背面電容亦全部轉移到到正面，外蓋則以「八爪魚」造型去遷就這些電容。 規格方面，Ryzen 7 7700X 擁有 8 核心

AMD 下一代 Zen 4 處理器預計將於明年下半年登場，這亦是讓人期待的產品。昨日，業內人士 Hans de Vries 曝光了部分 Zen 4 CPU 的架構設計細節，據稱是來自不久前某硬件廠商遭勒索軟件攻擊後，而洩漏到黑市的機密文件。 Zen 4: Cache & TLB sizes and associativity: pic.twitter.com/dCdlRR5Qpc — Hans de Vries (@HansDeVriesNL) October 29, 2021

AMD 已宣佈將在年底發佈新一代 Zen 3 處理器，亦是最後一代使用 AM4 插槽的產品。Zen 3 將會維持以 7nm 製程打造，支援 PCI-E 4.0 及 DDR4 記憶體。 而再新一代的 Zen 4 處理器，在架構上將會迎來較大的變化，並將會採用台積電 5nm EUV 製程生產。對於 Zen 4 目前只有兩點關鍵資料：更換新插槽、支援 DDR5 記憶體。而其他如 PCI-E 5.0、AVX512 指令集等，暫時只有傳聞，沒有得到確實的消息。 而近日在 AMD 最新申請的專利中提