Zen 3

AMD 正式公佈 Zen 3 架構的新一代 Ryzen 4000 CPU 僅對應 X570 和 B550 晶片組的主機板支援。這意味著想升級到 Zen3 CPU 的用家只能透過更換 500 系列或新一代的主機板，而新這些主機板將於今年晚些時候上市。 至今 AMD AM4 上的所有 Ryzen CPU 皆與現時的 300、400 和 500 系列晶片組都已提供了相互相容性，但是隨著 Zen 3 核心架構的的推出，情況將有所改變。根據 AMD 早前表示 Zen 3 仍與 AM4 相容，

外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個

對於下一代 AMD Zen3 處理器，之前曾有一點消息流出，而近日又有更多關於 Zen 3 的資料曝出。這次外媒 Hardwareluxx 在報導稱，AMD Zen 3 的內核採用四路同時 multi-Threading 技術，實現更高效能並增加 Server CPU 的並行處理能力。 代號「MILAN」的 Zen 3 Server CPU 預期會在 2020 年發布，使用台積電 7nm+ (7nm EUV) 製程，晶體密度可提高 20%。而今次最大改變就是使用 4-way SMT