Zen 3

上禮拜 AMD 正式發布 Zen 3 了新一代 Ryzen 5000 系列桌上型 CPU，首輪共有四款型號，由 6 核到 16 核不等，並宣稱取得最快遊戲處理器的寶座。 在以往發表新代 CPU 的同時，主機板晶片組也會對應作更新。不過這次 AMD 的發佈會中，並未見下一代 600 系列晶片組的消息。而根據 OC3D 的消息指，由於 AM4 插槽將在 Zen 3 這一代畫上句號，且現有主機板 X570、B550 亦同樣支援 PCI-E 4.0，所以自然亦無很大必要更新下一代的晶片組。

早在 2017 年的時候，AMD 曾宣佈 AM4 插槽會沿用到 2020 年。而在不久之前，AMD 亦宣佈 300、400 系列主機板晶片組將不兼容 Zen 3 CPU，其後引發大量 AMD 用家不滿。至今 AMD 改變主意，作出讓步，正式宣佈 Zen 3 向下相容 B450、X470 主機板。 AMD 日前在一則帖文上回應：在過去一個禮拜，AMD 仔細傾聽了用家的回饋，在反覆權衡用家利蓋益與技術困難後，最後決定排除萬難，為現有的 B450、X470 主機板提供升級的方法，使其支持新一

AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構，Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%，而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU)  IPC 再次有 15% 的增幅，實在不少。 有最新爆料指，今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構，IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露

AMD 正式公佈 Zen 3 架構的新一代 Ryzen 4000 CPU 僅對應 X570 和 B550 晶片組的主機板支援。這意味著想升級到 Zen3 CPU 的用家只能透過更換 500 系列或新一代的主機板，而新這些主機板將於今年晚些時候上市。 至今 AMD AM4 上的所有 Ryzen CPU 皆與現時的 300、400 和 500 系列晶片組都已提供了相互相容性，但是隨著 Zen 3 核心架構的的推出，情況將有所改變。根據 AMD 早前表示 Zen 3 仍與 AM4 相容，

外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個