Zen 3

面對 Intel 第 12 代處理器的猛烈攻勢，而 AMD Zen4 Ryzen 7000 系列處理器離出爐還有一段時間，因此只能靠 Zen 3 處理器繼續支撐場面。 最近陸續有消息顯示，AMD 正準備多款 65W TDP 新處理器，再加上加入堆疊快取技術的 Ryzen 7 5800X3D，一共有 7 款新型號。而最新有曝料指 AMD 還有 3 款新型號，包括 Ryzen 7 5700、Ryzen 3 5100、Ryzen 7 4700。 至出推出時間，5800X3D 預計在

在本次 Computex 2021 上，AMD 發佈多項新產品與技術，當中包括 RX 6000M Mobile 系列顯示卡、Zen 3 APU 處理器和 FidelityFX Super Resolution 技術。 RX 6000M Mobile 顯示卡 AMD 藉 RX 6000M GPU 將重新加入 Gaming Notebook 市場，該 GPU 採用 7nm 製程的 RDNA2 架構核心，今次發佈的型號包括 RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 三款。將採有 RDN

AMD 自推土機架構誕生後，好像已沒有再聽過開核的事情了。不過近日傳來消息，開核的奇蹟有機會再次降臨在 AMD 的 CPU 上。 國外硬件高手 Igor's Lab、Yuri "1usmus" Bubliy 等皆確認，部分 AMD Ryzen 5 5600X和 Ryzen 7 5800X 處理器在開蓋後，內部封裝了兩顆 CCD 晶片。按現時的分析是，內建兩顆 CCD Die 的 Ryzen 5 5600X 是 12 核的 Ryzen 9 5900X 屏蔽一顆不良 Die 而來的，同樣，Ry

ASRock 華擎的主機板一直都有「妖板」的稱號，近日又有新消息指其再使出「妖術」。早前 AMD 公佈只有 400、500 系晶片組的主機板才能支援新一代 Ryzen 5000 處理器，不過這次 ASRock 讓 X370 主機板也有可能支援 Zen3 架構的 Ryzen 5000 處理器。 對於 Ryzen 5000 處理器，雖然依舊是採用 AM4 插槽，但是 AMD 在兼容性上做了要求，500 系列晶片組全系列，400 系列則主要是部分 X470、B450 主機板能升級 BIO

AMD的Ryzen 5000處理器開賣一段時間了，而有用戶已開始關心其溫度了。在 Reddit 就有對於 Ryzen 5000 處理器的散熱問題，以往超過 70°C 就已經開始有點高了，不過在 Ryzen 5000 處理器上，這個觀念可能要改改了。 根據 AMD 官方的訊息，TDP 105W 的處理器在使用官方散熱器的時候溫度可以承受的 90°C，65W TDP 的處理器則可以達到 95°C。 AMD技術銷售總監 Robert Hallock 隨後解釋了這個問題，在 Zen3