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根據外媒報導，Apple 首款摺疊 iPhone 很大機會命名為 iPhone Ultra，並在今年秋季發表，有說法指它可能同 iPhone 18 Pro 系列同場亮相，上市則最快在發佈後不久，甚至有分析認為預購可能延至第四季。 規格方面，這部機採用翻蓋式雙屏設計，外屏約 5.3 至 5.5 吋，內屏約 7.6 至 7.8 吋，展開後接近一部 iPad mini，解析度傳聞達 2713 x 1920。為了追求極致輕薄，機身在摺疊狀態下約 9 至 9.5 毫米，展開後薄至約 4.5 毫米，並傳出

Microsoft 正在為 Windows 11 測試一項名為 Cloud Rebuild 的新復原功能，最大賣點是就算電腦完全不能啟動，仍然可以透過雲端下載系統映像及驅動程式，將電腦還原成一個乾淨、已知良好的狀態，毋須 USB 手指或自訂安裝映像。 Cloud Rebuild 與早已有的 Cloud Download 不同。Cloud Download 只在仍能進入系統時，透過「Reset this PC」重裝 Windows；Cloud Rebuild 則是專為「唔能夠開機」的情況而設，連

NVIDIA 已為下一代資料中心 CPU Rosa 釋出更多細節，最關鍵的是會採用全新自研核心架構 Rigel，基於 ARM v9.2 指令集，接替現時 Vera 所用的 Olympus 核心，繼續支援面向 AI 代理（agentic AI）時代的大型 CPU 工作負載。 這顆 CPU 預計會在 2028 年左右，與下一代 Feynman GPU 平台一同推出，成為 NVIDIA 資料中心路線圖的重要一環。 Rigel 的改進方向很清晰：在保持相同矽面積的前提下，進一步提升單核心效能。NV

Google 傳正與 MediaTek 合作開發下一代 TPUv9 升級版晶片，代號「Triggerfish」，目標明確指向 AI Agent、強化學習，以及更有效率的本機推理與訓練混合工作負載。 這次並非單純把現有 TPU 放大，而是基於 TPU v9／Humufish 再作強化，重點在於把更多計算留在晶片內部，減少資料搬運成本。 根據分析師郭明錤披露的供應鏈消息，Triggerfish 與基礎版 Humufish 的主要差異有三個：片上 SRAM 容量提升至原來的 2 至 3 倍、記憶體由

Intel 在 VLSI 2026 正式披露強化版 18A 製程「Intel 18A-P」，主打在不改變晶片針腳與設計規則的前提下，透過新結構電晶體和散熱、互連優化，在同一晶片面積中壓出更高頻率與更低功耗。官方指 18A-P 目前已進入風險性生產，定位與往後的 14A 一樣，是 Intel Foundry 極關鍵的一級節點。 以標準 ARM 核心子模組為基準，18A-P 對比原本的 18A，可在同等功耗下提升大約 9% 效能，或者在同等效能下降低約 18% 功耗，並維持原有 RibbonFET