X570

GIGABYTE 宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板，為AMD最新發表的第三代Ryzen™處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外，更搭載豐富的功能。其中旗艦級的X570 AORUS XTREME主機板採用極致的16相數位電源設計，提供最穩定的電源管理控制，搭配Fins-Array堆疊式鰭片及直觸式熱導管等先進散熱技術，讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效，以完美發揮最新第三代AMD Ryzen™ 處理器的

迎接2019 Computex 國際電腦大展的來臨，MSI發佈全新AMD X570晶片組AM4主板。除深受玩家信賴GAMING 系列，針對創作數位與商用領域，也推出全面解決方案，導入多項先進技術和功能，創造最沉浸式的體驗，提供最佳極限性能，致力於滿足各類PC用戶的需求。 FROZR  Heatsink散熱設計 為完整支援更多核心並滿足AMD新一代處理器高功耗效能，全新的微星X570主機板，在散熱解決方案上更加要求。 其採用MSI FROZR Heatsink散熱設計，獨家專利風扇不僅

一年一度IT 產業最大盛事2019「 COMPUTEX」台北國際電腦展，即將在5月28日，一連五天於南港展覽館盛大開幕。ASRock 今年同樣不斷創新、精益求精，將在南港展覽館一館四樓 L0410 攤位，展示旗下Intel®與AMD的全新主機板、Phantom Gaming 系列顯示卡和迷你電腦。現場除了目不暇給的靜態展品以外，還搭配豐富的實機動態展示，華擎科技誠摯邀請全球的支持者來一同體驗最新的技術與趨勢。 全新AMD X570系列主機板 華擎很榮幸地為所有追求最新科技的愛好者，展

來自 Tom's Hardware 消息，AMD 從 Q1 收益報告中分享的路線圖中，剔除了定位高階的 CPU，何時發佈推出將變成一個未知知數。 RYZEN 3000是 2019 年 AMD 最受觸目的產品之一。AMD 新一代 7 nm 製程晶片預計將在今年 Q3 推出，甚至可能於 Q2 末推出 (Computex 2019)。RYZEN 3000 和 Threadripper 3000 在 3 月 6 日的路線圖中曾並排同時出現，可到了如今聲明中只有在年中發布的 RYZEN 30

AMD 新的 Ryzen 3000 系列處理器即將來臨，亦帶來了新一代的 X570 晶片組。早前有傳搭載 X570 晶片將的主板將支援 PCI-E 4.0，成為第一個支持 PCI-E 4.0 的晶片組，消息還指 AMD 為此將晶片組生產從 ASMedia 那裡收回自行研發打造。 而近日，ASUS 曝光了 12 款 AMD X570 主機板，包括：ROG Crosshair VIII，ROG Strix，Prime，Pro WS 和 TUF Gaming 系列。 ROG C