Xᵉ

今日有最新消息指，Intel 已與台積電簽定了協議，預訂了明年 18 萬片 6nm 晶片。而消息中亦提及 AMD 將 7nm 與 7nm+ 晶片的訂單量增加到 20 萬片。而受惠於 Intel 和 AMD 的訂單，台積電 2021 年上半年先進製程的產能將會維持滿載。 其實此前已傳出 Intel 將會在 2021 年大規模使用台積電的 6nm 工藝，並於 2022 年進一步採用台積電的 3nm 工藝代工。若果Intel 真的打算擴大外判代工比例，除了現時已請代工的晶片組外，首當其衝

Intel Xe 架構獨立顯示卡的風都吹了一段不短的時間了，而早前曝光的 Tiger Lake 處理器所搭載的 iGPU 也將使用 Xe 架構，且估計會是最快上市的。至於獨顯的部份一直都未有確實的日子，官方此前只錯表態指將於今年下半年發佈。 不過近日 Intel 就不小心在 Twitter 上，當時 (25日) 泄漏了口風暗示 20 日後 (即是 8 月 14 日) 將會是 Xe 顯示卡的發佈日子。 雖然這個 Twitter 上的推文，官方很快就刪除了，不過已經被外媒 Vid

Intel 將會在下半年推出第 11 代 Core Mobile CPU，代號「Tiger Lake」，採用 10nm+ 製程。而在最新曝光的跑分數據，第 11 代 Core i7 1165G7 (四核心) 的效能竟然領先對手 AMD Ryzen 7 4700U (八核心)，可見效能相當不錯。 根據早前資料，Tiger Lake 採用的是增強版 10nm+ 製程，整合全新的 Willow Cove CPU 架構、內建 Xe 架構 Gen12 GPU 核顯，標榜強效 AI 能力，最高加速頻率

Intel 在近年一直高調表示將會重踏顯示卡領域，而其首款產品 DG1 應該會在年內於市場上亮相。不過，近日就有關於 Intel DG1 的 3DMark 效能曝光，在 FireStrike 中圖形分數為 5,960。這個分數是什麼概念，無對比無傷害，一對比原來落後 AMD RX 560、NVIDIA GTX 1050 Ti 6,000 多分。 雖然 DG1 外型做到獨顯的形態，但按早前消息，DG1 最終將只為 Mobile 平台，相較 Ice Lake (第十代) Gen

Intel 近年正極力開發自家的獨立顯示卡產品，而首席架構師 Raja Koduri 今個禮拜發佈 Twitter 確認：Intel Xe HP ( high-performance Xe Core ) 由印度團隊設計，已達成里程碑，預期將成為印度打造的最大矽晶圓片，甚至是世界最大。 跟據資料顯示，至今面積最大的晶片來自 Cerebras Systems，於今年 8 月推出，面向 AI 服務，面積達 42,225 mm²，擁有 1.2 萬億個電晶體。即使是高效能 GPU，這個尺寸對 Int