WiFi 7

媒外媒報導，Broadcom、聯發科計劃於 2022 上半年推出 WiFi 7 SoC 無線晶片，以在下一代 WiFi 競賽中先發製人，看來 Wi-Fi 7 比起 WiFi 6E 更像是一個重點推行的版本。比起早前傳出的消息是，現在的消息看來是研發加快腳步了。 按此前的消息指 WiFi 7 無線晶片一部分會採用 6nm工 製程，而台積電已經為此作好了準備。對比 Wi-Fi 6 / 6E 晶片的 16nm 製程，採用 6nm 的 WiFi 7 晶片尺寸將會更小，效能及功耗也會大幅改進

近日 Intel 在最新的宣傳文件中，介紹了下一代 WiFi 7 無線網路標準 IEEE 802.11be EHT，其最大傳輸速度最少為 30Gbps，比起現時主流的 802.11ac / WiFi 6 有 3.6 倍提升，主要有以下變化： 訊號調變由 1024-QAM 提升至 4096-QAM，並繼續使用 OFDMA 支援頻道寬度由 160MHz 提升至最高 320MHz，善用新開放的 6GHz 頻段，925GHz - 7.125GHz 最高可支援 3 個不重疊的 32

WiFi 6 (802.11 ax) 剛開始普及起來，而加入了 6Ghz 頻段的 WiFi 6e (802.11 ax) 才剛起步，新一代的 WiFi 7 技術就已經開始研發了，其速度有望比現時的 WiFi 6 高出三倍。 Qualcomm SnapDragon 865 是首批支援 WiFi 6 的手機 SoC 晶片之一，隨著它的誕生以及更多支援 WiFi 6 的手機面世，這項新技術得以迅速普及。至於 WiFi 7 技術，三大巨頭 Qualcomm 高通、Broadcom 博通、Media