TSMC

OpenAI 近日宣布與晶片設計公司 Broadcom 及半導體巨頭 TSMC 合作，成功研發出首款自家設計的人工智能晶片。這款晶片主要針對推理工作負載，預計將在業界帶來前所未有的性能表現。根據路透社的最新報導，OpenAI 此次晶片開發的轉變策略，從建立一個晶片生產網絡轉向內部晶片設計，主要是因為後者在財務資源和執行時間上的需求較低。OpenAI 目前正致力於建立一種「AI 計算獲取」的混合模式，旨在通過整合現有的架構（如 NVIDIA 和 AMD 的技術）以及開發內部解決方案，來擴展其 AI

蘋果公司正與台灣半導體製造公司（TSMC）合作，開發基於 2 奈米製程的新一代晶片，預計將於 2025 年投入使用。這些新晶片將為公司的 iPhone 和 Mac 產品線帶來更強大的計算及圖形性能，同時降低功耗。 蘋果已於今年早些時候宣布其最新的 M3 晶片，並隨同 14 吋及 16 吋 MacBook Pro 新機型推出。公司計劃在下個月將新晶片帶進其 iPad Pro 和 MacBook Air 產品線，這些新晶片將比目前的 M2 晶片更加強大。 M3 晶片基於 TSMC 的 3

據業界消息來源和外國媒體報導，蘋果最新的智能手機 iPhone 15 Pro，由於其移動芯片 A17 Pro 過熱問題，正陷入爭議之中。這款芯片標誌著台積電（TSMC）首次大規模生產 3 nm 製程晶片。 近期，一名中國用戶報告指出，當在 iPhone 15 Pro上 運行高負載遊戲時，該手機的溫度在 30 分鐘內急遽升至攝氏 48 度。這樣的半導體芯片過熱情況通常暗示可能存在設計缺陷或製造過程中的問題，或可能存在未能有效控制電力供應導致發熱問題出現。 一些業內人士謹慎地表示，這可能

台積電董事長坦承，目前人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）應用的計算 GPU 持續短缺，原因是其晶片層架封裝（CoWoS）能力受限。由於對生成式 AI 應用的需求不斷增加，以及台積電 CoWoS 能力擴充進展相對緩慢，預計這種短缺將持續約 18 個月。 台積電董事長劉德音在台灣半導體展期間接受《日經亞洲評論》訪問時表示：「問題不是 AI 晶片的短缺，而是我們的 CoWoS 能力短缺。目前，我們無法滿足 100％ 的客戶需求，但我們力求支援約 80％。我們認為這是一個暫時的現象。在我們擴充

據中央社（CNA）和TorrentBusiness（轉自@DanNystedt）報導，台積電（TSMC）已成立內部專案小組，專注於按時開發、試生產和大規模生產其 N2（2納米級）製程技術。意味著統一而協調的努力，將專業知識和資源匯集，以簡化 2 納米製程的開發和實施。 成立特別專案小組有點與眾不同，因為台積電通常會在一個晶圓廠推出最新的製程技術，然後進行試產和大規模生產。根據報導，這一次將會有所不同。台積電計劃在其新竹廠區的兩個晶圓廠同時進行N2製程的試產：分別位於寶藏和高雄。該公司計劃在