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Micron 今日正式宣佈已試產的全新的 7450 系列 SSD 產品。這系列 SSD 是全球首款面向 Data Center 領域，並基於 176-Layer 垂直堆疊 NAND 快閃記憶體的產品。 早於 2020 年 11 月，Micron 已首發了 176-Layer NAND 快閃記憶體晶片，同時創下堆疊數新紀錄。此後陸續發佈了多款基於此的新產品，包括 3400 / 2450 系列 SSD，以及子品牌 Crucial  的 P5 Plus 系列等

QNAP 最近推出新款 TS-x73A 系列 NAS，以取代 TS-x73 系列。今次改版最主要是升級了 AMD Ryzen 四核心八線程處理器，M.2 插槽也由 SATA 升級成 NVMe，以及將原生 LAN Port 由 1GbE 提升至 2.5GbE，提高 NAS 的處理及傳輸效能，大幅增加生產力。此外 TS-x73A 系列機種支援雙 PCIe 擴充，用家可擁有更大空間、彈性去升級 NAS。同時此系列 NAS 預設搭載 QTS 作業系統，不過用家亦可按需求，安裝新的 QuTS hero Z

Intel 在消費級的產品上，已經被對手打得不了不了，而近日在 Server 產品上，亦擺出了一個「大烏龍」。由於所附載的原裝散熱器散熱效能不足，以致 CPU 性能被壓制未能達到預期。因此 Intel 於本周召回了一款盒裝 CPU 產品。對於所有有庫存的經銷商都需要接受召回，而目前對於這款 CPU 有需要的用戶，Intel 建議購買不附散熱器的散裝版本。 據了解，這款受影響的 CPU 型號為盒裝 Xeon E-2274G 四核心處理器，83W TDP，Coffee Lake

對於下一代 AMD Zen3 處理器，之前曾有一點消息流出，而近日又有更多關於 Zen 3 的資料曝出。這次外媒 Hardwareluxx 在報導稱，AMD Zen 3 的內核採用四路同時 multi-Threading 技術，實現更高效能並增加 Server CPU 的並行處理能力。 代號「MILAN」的 Zen 3 Server CPU 預期會在 2020 年發布，使用台積電 7nm+ (7nm EUV) 製程，晶體密度可提高 20%。而今次最大改變就是使用 4-way SMT