Samsung

首爾企業評估機構 CEO Score，上禮拜發佈了最新的統計數據，當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元，差距擴大 11 倍之多。 台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業，至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是，兩者的市值差距持續拉大，代表前者的領先優勢更強大。 另外研究機構 TrendForce 估計，2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷

全球記憶體市場基本上由 Samsung、SK Hynix 及 Micron 三大巨頭瓜分。而每次記憶體價格的變動都直接影響其的利潤。而近一年來記憶體的價格一直大漲，但背後可能不完全是市場因素。 近 businesskorea 報導指，美國律師事務所 Hagens Berman 於 5 月 3 日向美國加州北部聯邦地區法院，提出消費者集體訴訟，指控 Samsung、Micron 等公司共同操控記憶體晶片市場，讓 DRAM 的價格倍升甚至更多，這些公司因而獲得可觀的利潤。 在報導中寫道，Ha

三星宣佈已開發出業界首個擁有 512GB 容量的 DDR5 記憶體模組。而這款記憶體模組針對 AI/ML、超級運算、分析、網路與其他數據密集型工作負載而設計。官方表示 512GB DDR5 記憶體模組將擴充其現有產品組合，以提供有史以來最高的容量。記憶體採用 HKMG (High-K Metal Gate) 製程，而此製程亦將用於生產 GDDR6 VRAM 模組，能將記憶體模組的功耗降低 13%，並且還減少漏電率。 在規格方面，三星 512GB DDR5 記憶體模組的效能是 DDR

近年來在半導體的研發一直是由台積電領先，而稍微比較跟得上的就只有三星了，不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上，三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片，這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片，也是新製程落地傳統的第一步。 而在三星的路線圖上，14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點，其他皆為升級改進型，包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術，再

據彭博社報導，一些科技界的「巨頭」正在向美國反壟斷監管機構抗議 NVIDIA對 ARM 進行的收購計劃，他們一致認為此交易將損害對其業務極重要的行業領域競爭。oogle、Microsoft、高通等公司皆對這價值 400 億美元的交易感到憂慮，並要求反壟斷機構的官員對此進行干預。 科技公司們認為，收購將令 NVIDIA 有能力操控一間重要的供應商，此供應商向 Apple、Intel、Samsung、Amazon 與 Huawei 等公司授權基本的晶片技術，同時亦向不計其數的中小技術企