Robert Hallock
真材實料 - AMD Ryzen 3000 處理器繼續以「釺焊」為導熱介質
AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋 (IHS) 之間的導熱介質。
@Thracks Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not?
— Charlie (@ghost_motley) 2019年5月27日
毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續
