PLC

https://hk.xfastest.com/49930/plc-nand-flash-ready-to-release/ 早前我們曾報導過各家記憶體生製商已經開始研發更高儲存密度的 PLC NAND 記憶體顆粒，而 PLC 記憶體的可達現時的 1.9 倍。對於廠商而言，QLC 的記憶體其實已成為主流了，而下一步就是要推動更低成本的 PLC。 而 Intel 在 NAND Flash lash 記憶體一直與 Micron 合作，但後期卻分道揚鑣了，他們最後合作的就是 96-Layer

NAND Flash 記憶體由 SLC -> MLC -> TLC -> QLC，雖然成本逐步下降，容量又有提升，但卻是用效能與壽命來換取的。而今年，QLC 亦發展迅速，可能度亦增加不少，但是這種產品真的不是人人可接受到。不過更壞的是比 QLC 更差的 PLC 亦已經在路上了。 QLC 的 P/E 擦寫壽命在宣傳上有 1,000 次，但實際上大概只有幾百次，有猜測估計 PLC 若果搞不好，壽命有機會跌到 100 次左右了。 對消費者而言，QLC 顆粒已經難接受，

Western Digital 宣佈了新一代快閃記憶體技術 BiCS5，這是 Western Digital 與KIOXIA 聯合開發，在原有 96 層堆疊 BiCS4 基礎上做到了 112 層堆疊，有 TLC 及 QLC 快閃記憶體兩種類型，最高核心密度 1.33Tb，是目前存儲密度最高的產品。 BiCS5 快閃記憶體是 WD 目前最先進、密度最高的 3D NAND 快閃記憶體，通過採用第二代多層存儲孔、改進工藝及其他 3D NAND 功能等手段顯著提升存儲晶片的橫向存儲密度，再