QLC 快閃記憶體 SSD 性能提升 50% 容量創紀錄

- 辛尼 - 2020-02-03

Western Digital 宣佈了新一代快閃記憶體技術 BiCS5,這是 Western Digital 與KIOXIA 聯合開發,在原有 96 層堆疊 BiCS4 基礎上做到了 112 層堆疊,有 TLC 及 QLC 快閃記憶體兩種類型,最高核心密度 1.33Tb,是目前存儲密度最高的產品。

BiCS5 快閃記憶體是 WD 目前最先進、密度最高的 3D NAND 快閃記憶體,通過採用第二代多層存儲孔、改進工藝及其他 3D NAND 功能等手段顯著提升存儲晶片的橫向存儲密度,再加上 112 層縱向堆疊,使 BiCS5 與之前 96 層堆疊的 BiCS4 快閃記憶體技術有了明顯提升,存儲容量提升 40%,IO 性能提升了 50%,同時降低了成本。

WD BiCS5 快閃記憶體主要有 TLC 及 QLC 快閃記憶體兩種類型,初期會以512Gb 核心的 TLC 開始量產,後續會提供更多容量選擇,包括最高密度的 1.33Tb QLC 快閃記憶體,預計 2020 年下半年開始商業化量產,主要生產工廠是日本三重縣四日市及岩手縣北上市的晶圓廠。

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