Micron

繼早兩天 SK Hynix 宣佈在 M14 和建設中的 M16 工廠中引入 EUV 光刻機後，三星也要來跟上了。按照三星的說法，由 2014 年以來，採用 EUV 光刻的晶圓超過了400 萬片，公司已積累了豐富的經驗，亦比其它廠商掌握更多生產訣竅，領先對手約 1 到 2 年的差距。 https://www.youtube.com/watch?v=skUCP2f4HIM&feature=emb_title 消息指三星的 1z nm DRAM 第三代記憶體已用上了一層 EUV，而第四代

NVIDIA 雖然一然都大力隱藏下一代 Ampere 顯示卡的消息，但是依稀地也被洩漏了一些重點資訊。似是早前被曝的新款散熱器外型、RTX 3090 電路板，而今次則被 Micron 洩漏了 RTX 3090 將會採用 GDDR6X 記憶體。 近日，Micron 於一份技術簡報內透露了 RTX 3090 的記憶體規格，首先確認了將會使用 GDDR6X 顆粒，而容量將會是 12GB 的倍數。 在 Micron 提供的另一個表格內，清晰地描述了 RTX 3090 的記憶體規格。記

Micron 近日推出了 X100 NVMe 企業級 SSD，標稱連續讀寫速度超過 9GB/s，QD1 隨機讀速度為 2,500K IOPS，8μs 延遲。這個效能等級，無疑是向 Intel Optane 作出挑戰。 對比一般的消費級 SSD， Micron X100 的效能可說是坐在冠軍的皇座之上，其延遲也比一般記憶體顆粒低 11 倍。 發佈會現場展示的 X100 為半高卡設計，PCIe 3.0 X16，板載 16 顆記憶體顆粒，外接 8Pin 供電

近這一年來，TLC 的 SSD 的產品慢慢由入門級打入市場，走到現在主流的產品都是 TLC 了，MLC 已經逐漸淡出市面。不過現在情況就輪到 TLC 與 QLC 了，而且相信不久 TLC 亦會步 MLC 的後塵慢慢引退 。 Micron 是最早大規模量產 3D QLC 記憶體顆粒的廠商之一，其表示  3D QLC 於上季用於 SSD 的出貨量環比大幅上升了 75%。與 TLC 和 MLC 比較之下，3D QLC 不論生產成本與相關產品售價都十分便直，所以相關產品的價格也非常便宜。

現在的影像解像度向著 4K、8K 進發，而且智能電話的拍攝品質愈來愈高質，使得用家的電話空間都儲存了大量多媒體檔案，而內部空間未見得足夠他們使用。而目前亦不少智能電話亦保留了 microSD 插槽，使用戶可擴充容量。而現今對這方面的需求日益增加，Micron 在 MWC 2019 上展出了高達 1 TB 容量的 c200 microSDXC Card。小小一張卡片，就可儲存 1TB 的檔案，一個不小心丟失了，真的是一失足成千古恨。 Micron 創造出這麼高容量的產品，受惠於 96