Micron

NVIDIA 雖然一然都大力隱藏下一代 Ampere 顯示卡的消息，但是依稀地也被洩漏了一些重點資訊。似是早前被曝的新款散熱器外型、RTX 3090 電路板，而今次則被 Micron 洩漏了 RTX 3090 將會採用 GDDR6X 記憶體。 近日，Micron 於一份技術簡報內透露了 RTX 3090 的記憶體規格，首先確認了將會使用 GDDR6X 顆粒，而容量將會是 12GB 的倍數。 在 Micron 提供的另一個表格內，清晰地描述了 RTX 3090 的記憶體規格。記

Micron 近日推出了 X100 NVMe 企業級 SSD，標稱連續讀寫速度超過 9GB/s，QD1 隨機讀速度為 2,500K IOPS，8μs 延遲。這個效能等級，無疑是向 Intel Optane 作出挑戰。 對比一般的消費級 SSD， Micron X100 的效能可說是坐在冠軍的皇座之上，其延遲也比一般記憶體顆粒低 11 倍。 發佈會現場展示的 X100 為半高卡設計，PCIe 3.0 X16，板載 16 顆記憶體顆粒，外接 8Pin 供電

近這一年來，TLC 的 SSD 的產品慢慢由入門級打入市場，走到現在主流的產品都是 TLC 了，MLC 已經逐漸淡出市面。不過現在情況就輪到 TLC 與 QLC 了，而且相信不久 TLC 亦會步 MLC 的後塵慢慢引退 。 Micron 是最早大規模量產 3D QLC 記憶體顆粒的廠商之一，其表示  3D QLC 於上季用於 SSD 的出貨量環比大幅上升了 75%。與 TLC 和 MLC 比較之下，3D QLC 不論生產成本與相關產品售價都十分便直，所以相關產品的價格也非常便宜。

現在的影像解像度向著 4K、8K 進發，而且智能電話的拍攝品質愈來愈高質，使得用家的電話空間都儲存了大量多媒體檔案，而內部空間未見得足夠他們使用。而目前亦不少智能電話亦保留了 microSD 插槽，使用戶可擴充容量。而現今對這方面的需求日益增加，Micron 在 MWC 2019 上展出了高達 1 TB 容量的 c200 microSDXC Card。小小一張卡片，就可儲存 1TB 的檔案，一個不小心丟失了，真的是一失足成千古恨。 Micron 創造出這麼高容量的產品，受惠於 96

目前 DDR5 的標準與晶片生產都完成了，只差在支持的平臺出現，預計最快今年年底就會有 DDR5 記憶體產品上市，不過比較大機會在 2020 年上市。DDR5 記憶體的頻率能達到 6,400 Mbps，頻寬比現有高一倍，而 SK Hynix 近日透露已開始研發 DDR6 記憶體，預計可達 12 Gbps。 DDR5 是新一代記憶體標準，相關的規範舊年已經公佈，Samsung、Micron 之前也公佈了旗下的 16 Gb DDR5 記憶體了，而 Samsung 則公佈了 Mobile