MediaTek

WiFi 6 (802.11 ax) 剛開始普及起來，而加入了 6Ghz 頻段的 WiFi 6e (802.11 ax) 才剛起步，新一代的 WiFi 7 技術就已經開始研發了，其速度有望比現時的 WiFi 6 高出三倍。 Qualcomm SnapDragon 865 是首批支援 WiFi 6 的手機 SoC 晶片之一，隨著它的誕生以及更多支援 WiFi 6 的手機面世，這項新技術得以迅速普及。至於 WiFi 7 技術，三大巨頭 Qualcomm 高通、Broadcom 博通、Media

MediaTek 聯發科自踏入 5G 時代以來，不論在制定標準、單晶片的產品發佈都處於領先地位。而近期有研調報告指出，聯發科在整體手機晶片的市占率衝上世界第一位、首次擊敗對手 Qualcomm 高通。 研調機構 Counterpoint 的最新報告指出，聯發科 Q3 的手機晶片在全球市占高達 31%，贏高通 3%。隨著整體智能手機的銷量在 Q3 反彈，當中對 5G 手機的需求增加了一倍，在所有手機中占有 17%。 Counterpoint 研究總監 Dale Gai 表示，聯

聯發科 MediaTek 的 5G 手機晶片在今年起愈來愈受歡迎，而業績更創下了 5 年以來的新高。除此之外，聯發科還在開發新興市場，最近有報導指他們 7nm 晶片已經進入了 AMD 的供應鏈，主要用於高效能運算領域。 這個 7nm 晶片比較特別，是客制化的 SerDes，在 2018 年 4 月聯發科宣佈首發第一個通過 7nm FinFET 矽認證 (Silicon-Proven) 的 56G PAM4 SerDes 晶片。SerDes 是 Serializer  與 De-Serial

在今年，相信 WiFi 6 (802.11ax) 一詞已經越來越常聽到，而且對應的入門級產品也多了不少，價錢也開始親民起來，最便宜的不到一千元。而對於晶片生產商而言，這個普及速度也超出了他們預期。根據 MediaTek 和 Realtek 表示，都正在加快準備提高 2020 年 WiFi 6 晶片的產量。 目前 MediaTek 和 Realtek 將在 WiFi 6 晶片市場上與 Qualcomm 競爭。Qualcomm 亦已透露，其最新 Snapdragon 865 晶片平台，

於去年台積電創始人張忠謀退休後，台積電改為雙 CEO 管理體制。不過在劉德音、魏哲家接手後，就爆出一次生產安全事故，去年新竹、南科的晶圓廠被病毒攻擊，損失了 26 億新台幣。今天台積電 Fab 14B  廠被爆出一次安全事故，這次是晶圓被不合格原料污染，預計損失過萬片晶圓，影響的是主力營收的 16 / 12 nm 製程生產線，NVIDIA GPU 以及多家手機晶片廠商都在使用這工藝。 消息指台積電南科晶圓廠發生了晶圓污染事件，使晶圓報廢，正在統計損失中 目前台積電還在確認影