lga1700

Intel 的第 12 代處理器有不少反映指原廠 CPU 插槽的扣具壓力過大，導致 CPU 上蓋彎曲，影響到散熱效果。而早前在網上有人指出可透過增加扣具墊片來避免 CPU 上蓋彎曲，不過 Intel 指此舉將會喪失保養。而最近日看來有廠商提供了更好的解決方案。 目前，此扣具在天貓商城上已下架 外媒 wccftech 發現了散熱廠商 Thermalright 近日在其天貓官方直營店上架了一款新產品。這款新產品是 CPU 改裝扣具，型號為 LGA17XX-BCF。此扣具為 CNC 鋁合

暫時還未見 ASUS、GIGABYTE 或者 MSI 將有發佈新主機板產品的跡象，但 BIOSTAR 映泰已率先展示了其即將推出的新主機板，並可以推算他們就是採用 LGA1700 接口的主機板產品。 雖然 BIOSTAR 並無公佈新主機板的規格甚至完整設計，但可見到它們將屬於 Valkyrie 及 Racing 系列。同樣地還不知道到底它們是支援 DDR4 還是 DDR5，但可以推測作為旗艦的 Valkyrie 系列很大機會將支援最新的記憶體標準。 💪EVOLUTION💪

Intel 第 12 代 Alder Lake 處理器將會於今年稍後的時間發佈，不過日前外媒 VideoCardz 就爆出了獨家資料。據資料指，Alder Lake 將採用大小核設計，大核為 Golden Cove，小核則為 Gracemont。而 Intel 聲稱新的 Golden Cove 核心設計可將單線程效能提升了 20%，而於多線程工作下效能更是原來的兩倍。 另外 Alder Lake 將採用增強型 10nm SuperFin 製程，在簡報上顯示全晶片最多提供 8 x G

根據 Intel 的路線圖，2022 年的就會推出 12 代 Core 處理器，代號 Alder Lake 的制程工藝相信是 10nm 了。根據最新爆料顯示這一代終於能上 16 核，還支援 PCIe 4.0，更神奇的是架構跟 AMR 學了一招。 VC 網站得到的最新資料顯示，下下下代的 Alder Lake 處理器終於能做到 16 核架構，但是這個架構有點奇特，不是常見的 16 個同一核心，而是分為兩組 8 個大核心配 8 個小核心。這很容易讓人聯想到 ARM 公司在 Cortex

最近Intel第10代Core處理器傳出會使用全新LGA 1200插座，正當大家煩惱要「籌期」換板之時，網上再傳出兩代之後Alder Lake-S可能再換新插座。 近日Komachi 的Twitter指出LGA 1200的後繼將會是LGA 1700插座，而且很有可能會是Alder Lake-S的平台上使用。同時他更透露處理器的尺寸會由現時42.5 x 42.5mm改為 45 x 37.5mm，換成長方形封裝很可能是使用類似AMD的Multi-Die技術把2顆10nm組合。根據Ald