LGA 2066

2018年11月26日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，發表全新設計的 X299 AORUS MASTER 主機板，新主機板採用12相全數位 VRM 設計，搭配先進的散熱設計，提供最佳的功率和溫度管理，以完美支援第 9 代 Intel® Core™ X 系列處理器的極致效能，並激發其無與倫比的超頻能力。此外，X299 AORUS MASTER 採用四通道 DDR4 配置，內建包括三組內建散熱片的超高速 M.2 介面、Realtek 2.5GbE 乙太網路、多顯示

Intel 在今個月正式發售的第九代 Core X CPU 其實依然 Skylake-X 架構，只是將 iHS 由原本的導熱膏換成了焊鍚，而新架構 Cascade Lake-X 要等到明年才會亮相，不過亦不要對這新架構有太大期望，以「牙膏廠」的一貫風格或許與現在的沒太大差別。 The Motley Fool 表示 HEDT 平台的 Cascade Lake-X 和現在的 Skylake-X 並無重大改變。至於 Server 平台的 Cascade Lake-SP 的基本架構也與 S