LGA 1700

序言 大家無論是使用入門級還是旗艦級處理器，除了關心效能亦會同時注意溫度，為了可以控制處理器的溫度，不少人都會選擇用上水冷散熱，而 Intel 12 代處理器其實普遍來說溫度都已經算是有相當好的控制，但如果在更換散熱設備的情況下，可以令處理器的溫度降低，相信大家都會樂於一試。   LGA 1700 扣具壓力過大 隨著 Intel 推出 12 代處理器，除了需要配備 600 系晶片組之外，另一個重大改變就是改用全新 LGA 1700 插座。如果大家有組裝 LGA 1700 的

近日，對於下下代的 Intel 第 12 代 Alder Lake 處理器的消息不斷，今次就有疑似這款新處理器的背面接點照曝光。 Alder Lake 預定將在 2021 年底發佈，這亦是 Intel 第一款引入 10nm 製程的 Desktop CPU，並會採用 SuperFin 技術，還是 Desktop CPU 上首次加入大小核設計。最多八個 Golden Cove 大核心、八個 Gracemont 小核心，亦是是 Core 與 Atom 的結合體。且此前亦有消息指將有望支援

剛發佈不久的 Intel 第 10 代處理器 Comet Lake-S，將會放棄沿用多年的 LAG 1151 接口並更換至全新的 LGA 1200 接口。不過近日收到最新的消息指，未來的第 12 代 Alder Lake-S 處理器將會再次更換至 LGA 1700 接口，看來 LGA 1200 又會成為 Intel 的「短命種」了。 這個本來還是傳聞的消息，目前終於得到了官方的「非正式認可」了。近日 Intel 泄漏了一份技術文件，當中出現對於 LGA 1700 和 ADL-S 字