IPC

外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個

Desktop 版的 AMD Zen 2 CPU 基本上已經到齊，接下來可以展望一下之後的 Zen 3了。依接目前的最新消息指，Zen 3 將會於明年上陣，而且 IPC (每時鐘週期指令集)  預期比 Zen2 有 8% 的提升。 此外，AMD 中國實驗室放風表示，Zen 3 的早期工程樣本的頻率平均比 Zen 2 高 200MHz。按照這個趨勢，Zen 3 Boost 頻率有機會高達 5GHz 以上。回想第一代 Zen 剛推出時，也許受到 GF 的製程影響，頻率一直上不去。

上禮拜的 New Horizon 發佈會上，AMD 正式宣布了 7 nm 製程的 CPU 及 GPU 晶片，CPU 的部份為 Zen 2 架構的 ROME EPYC 處理器，最多 64 核 128 線程，主要面向 Data Center 市場。雖然消費級的 Ryzen 3000 系列處理器仍未有消息，但是 7 nm 製程及 Zen 2 帶來的製程、架構雙重升級卻很讓人期待，特別是 Zen 2 處理器的 IPC 效能提升多少，這個數據將決定 AMD 及 Intel 處理器的差距。實際上 AMD 之