Ice Lake

近日，Intel 副總裁 Jason Grebe 在訪問中，回答了有關 Intel 10nm 製程與伺服器處理器進展相關的內容。 Jason Grebe 提到 10nm 製程的進展很不錯，甚至提早量產，預計 6 月份出貨，近期已有搭載 gen 10 CPU 的 Notebook 發行，而且產能也超過預期。在早前發佈的產品路線圖上，2020 年會推出 10nm Ice Lake 伺服器版 CPU，現在 Intel 的策略改變了，2020 年上半年將會推出 Cooper Lake 14

今年 AMD 分別推出了全新 Zen2 架構的 Ryzen 3000 和 EPYC 處理器，咬著 Intel 不放。而 Intel 也不甘示弱今年內也推出了 10nm 打造的 Ice Lake 處理器，所採用也是全新的 SunnyCove 架構。而最近 AMD 和 Intel 都分3發佈了各自未來幾年的路線圖，而 Twitter 上有人將這些資料做個對比圖 。 Twitter 網友 witeken 在自製的對比圖中，將 Icelake 採用的 SunnyCove 定義為第二代 CP

USB-IF 近期除了再次更新 USB 3.X 的命名外，迎日又有新搞作，宣佈 USB 4 插頭將採用 Intel Thunderbolt 3 標準。為此 Intel 官方也發表公告，強調自己是免費開放 Thunderbolt 3 外，還提到 10nm Ice Lake 處理器將是首個集成 Thunderbolt 3 主控的處理器，屆時 40 Gbps (5,000 MB/s) 超高速接口或會成為主流了。 USB 4 規範即將發佈，由於有 Thunderbolt 3 加持，速率最高

Intel 於今年 CES Keynote 中，快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片，從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield，以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake，和 5G 單晶片 Snow Ridge，無疑要告訴各位讀者：「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程，可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。 ↑ Intel 第 9 代處理器更新。

針對發燒友和極限玩家，Intel這些年一直堅持打造HEDT高端桌面平臺，開發代號以-E或者-X結尾，都和主流平臺一會對應，今年更是同時推出了Skylake-X、Kaby Lake-X，均搭配X299主機板。 不過，Skylake-X的規格和定位更高，6核心一路到18核心，Kaby Lake-X雖然對應最新的七代酷睿，但只有兩款四核心，規格上和主流型號很接近，不夠“發燒”。 Intel如此設計的本意是為發燒友提供一個相對廉價的入門方案，有需要了可以再升級更高端型號，可是玩家對此並不買帳，因