HBM

Samsung 宣布將於 2025 年底停止 DDR4 記憶體的生產，並將資源集中於 DDR5、LPDDR5 及 HBM 等新興技術。根據報導，DDR4 記憶體的訂單將於 2025 年 6 月初結束，8GB 與 16GB 的筆記型電腦和桌上型電腦模組將於同年 12 月前完成交付。 此舉旨在釋放製造產能，用於更高附加價值的技術，包括支援新一代系統的 DDR5 與 LPDDR5 記憶體，以及應用於 GPU 和人工智慧系統的 HBM。此外，中國記憶體製造商如 CXMT 和福建晉華以大幅降低價格的

隨著 AI 需求的激增，2024 年 DRAM 價格預計將上漲 53%，2025 年將再增加35%。根據 TrendForce 的分析，DRAM 和 NAND Flash 記憶體的需求正處於歷史高位，預計將帶來顯著的收入增長。2024 年 DRAM 的收入預計將達到 907 億美元，而 NAND Flash 的收入也預計將達到 674 億美元，同比增長達 77%。 今次記憶體需求上漲主要受到 AI 技術發展的推動，隨著越來越多公司利用現代硬件加強 AI 能力，硬件需求顯著增加。除了

2018 年 CES 展期將至，近日開始公布創新獎得獎產品，身為全球最大的資訊科技公司 Samsung Electronics，當然也有不少產品獲得獎項。在消費性電子產品之外，該公司 GDDR6 記憶體也得到了創新獎的肯定，讓看熱鬧的外行也可以稍微窺視其規格資訊。 GDDR6 為目前廣泛使用的 GDDR5 顯示記憶體的下一世代產品，將根據 DDR4 的技術規格進行延伸，因此也會額外需要供應 Vpp 電壓，而 GDDR5X 則為 Micron 獨立製造並銷售的 GDDR5 加強型產品，以 NVID