H670

2022年1月5日，台灣台北—全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.) ，發佈全新主機板陣容 – Intel H670、B660、H610晶片組主機板。華擎為Intel 600系列提供主流與更具性價比的解決方案，同時以扎實的用料和貼心的設計讓使用者輕鬆發揮第12代Intel Core桌上型處理器的驚人效能！ 不妥協的Mini-ITX主機板 ASRock豐富的Mini-ITX產品線涵蓋H670、B660與H610晶片組，並搭載豐富的IO接口滿足各類Mini-ITX愛好

Intel 第 12 代處理器已經推出一段時間，由於採用了全新的 LGA 1700 接口，故必須更換主機板。不過目前消費級僅有旗艦定位的 Z690，其入手價格並不低，因此不少人都在等待 H 系列和 B 系列的主流級至入門級的主機板推出。 而近日，有網民爆料指他訂購的一塊 ASUS Z690 主機板包裝盒出錯，竟用了 B660-PLUS D4 的包裝盒。從爆料的包裝圖片可見，原來這塊 B660 主機板最高只支援 PCIe 4.0。這消息若為真的，實在有點讓人失望，因為第 12 代平台

早前 Intel 公佈了第 12 代 Alder Lake 處理器的架構細節，包括採用 Intel 7 製程、大小核架構、最高 8 大核 16 小核、支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0。同時處理器接口亦會由目前的 LGA1200 轉換到 LGA1700 接口，並會搭配全新的 600 系列晶片組。最新消息，有人從 Intel 晶片組驅動發現了所有相關型號： X699 (HEDT 型號)、Z690 (高階消費級)、W685 (高階工作站)、W680 (中階工作站)、Q670 (企業用)