早前 Intel 公佈了第 12 代 Alder Lake 處理器的架構細節，包括採用 Intel 7 製程、大小核架構、最高 8 大核 16 小核、支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0。同時處理器接口亦會由目前的 LGA1200 轉換到 LGA1700 接口，並會搭配全新的 600 系列晶片組。最新消息，有人從 Intel 晶片組驅動發現了所有相關型號：
X699 (HEDT 型號)、Z690 (高階消費級)、W685 (高階工作站)、W680 (中階工作站)、Q670 (企業用)、Q670E (企業 Notebook)、R680E (企業嵌入式設備)、H670 (中階消費級)、B660 (中低階消費級)、H610 (入門消費級)、H610E (入門嵌入式設備)
這次可見 600 系晶片組的覆蓋由 W 系列工作站到 Q 系列企業版再到 Z / H 的消費級別皆齊備。而當中 X699 是作為 Intel 最高階的消費級 HEDT 平台，但由 2019 年推出 14nm 的 Cascade-X 系列後，Intel HEDT 平台已 2 年多沒有更新了，主要是 18 核心架構已經趕不上 AMD 的 64 核 Ryzen Treadripper 平台，因此 Intel 已放棄了 1,000 美元以上的高階 CPU 市場。而 X699 的出現代表新一代的 X 平台要回來了，值得期待。
