EUV

目前 5nm 及以下的半導體先進製程皆用到 ASML 所製造的 EUV 光刻機，當中可用以生製 2nm 製程的新一代 0.55 NA EUV 光刻機售價高達 4 億美元。不過要實現比 1nm 更精細的先進製程，目前 ASML 已推出的 EUV 光刻機也暫時未能做到。 而近日美國原子精密製造公司 Zyvex Labs 則發佈了全球最高解像度的光刻機系統「Zyvex Litho1」，其厲害之處是可生產 0.7nm 製程的晶片。「Zyvex Litho1」並不是採用 EUV 光刻技術，而

日前 Intel 於會議內公佈了其在晶片製程及封裝的進展，當中包括全新的 CPU 製程路線圖，同時在此可見 Intel 將工藝重新命名了，10nm 命名為 Intel 7，7nm 命名為 Intel 4，未來還會有 Intel 3 及 Intel 20A。 以往由於在這個命名終落後對手，但實際技術上 Intel 的 10nm 製程其實與競爭對手的 7nm 並列，因此對 Intel 的宣傳上很不利。而這次的 10nm Enhanced SuperFin 工藝更命為 Intel 7，但

日前，Intel 發佈了愈 50 款 CPU 處理器，而當中 GPU 晶片產品亦陸續推出，首款 DG1 獨顯主要已用在 Notebook 上，而第二款獨顯 DG2 則有可能攻佔 NVIDIA RTX 3070 顯示卡的市場。 Intel DG2 獨顯將會使用於針對高效能遊戲領域開發的 Xe HPG 架構上，並會支援光線追蹤。而近日曝出的 Intel 顯示卡驅動中洩漏了 DG2 的部分規格，且明確提到了兩款型號，分別寫了 512 SKU、128 SKU，即代表著 512 Unit (4096

早前有消息指台積電 TSMC 正在籌集更多資金，目的是向 ASML 購入更多更先進製程的 EUV 光刻機，而這些都是為了新製程做好準備。 在不久前歐洲微電子研究中心 IMEC 的 CEO 在線上演講中表示，在與 ASML 的合作下，更先進的光刻機已經取得了重大進展。同示透露 IMEC 的目標是將下一代高解像度 EUV 光刻技術 (High-NA EUV) 商業化。由於此前的光刻機競爭對手早已陸續退出市場，目前 ASML 可說是把握著全球主要的先進光刻機產能。近年來，IMEC 一直與 ASM

來自產業鏈的最新線報指，Samsung 5nm 製程又出現問題了，為保險起見 Qualcomm 將此製程的應處理器訂單轉給台積電。 在消息中提及，Qualcomm 於上個月已向台積電緊急求救，希望能代工 X60 5G modem 模組以及 Snapdragon 875G 處理器。原因是 Samsung 5nm 製程出現問題。若按 Qualcomm 之前的規劃，前期的 Snapdragon 875G 訂單主要由 Samsung 處理，之後才會轉移部分至台積電生產。 這類消息已不