EPYC

RDNA 3 採用多晶片結構? AMD 正式提交 Chiplet 小晶片專利申請

隨著半導體的製程發展越來越精細,晶片規模的限制亦越來越大。傳統的單個大晶片策略已經行不通,而 Chiplet 小晶片將成為新的的發展方向,AMD 的 Ryzen、Threadripper、EPYC 三大產品線皆在這個方向發展,且取得了不俗的成果。 而最新消息指 AMD 要將這個策略延續到 GPU 上了。在 2020 年的最後一天,AMD 向美國專利商標局提交了一項新專利,描述了未來的 GPU 小晶片設計。 AMD 首先指出傳統的多 GPU 設計存在不少問題 (包括自家的 Cr

緊密合作的開始 - 聯發科 7nm 晶片將打入 AMD 高效能運算領域產品當中

聯發科 MediaTek 的 5G 手機晶片在今年起愈來愈受歡迎,而業績更創下了 5 年以來的新高。除此之外,聯發科還在開發新興市場,最近有報導指他們 7nm 晶片已經進入了 AMD 的供應鏈,主要用於高效能運算領域。 這個 7nm 晶片比較特別,是客制化的 SerDes,在 2018 年 4 月聯發科宣佈首發第一個通過 7nm FinFET 矽認證 (Silicon-Proven) 的 56G PAM4 SerDes 晶片。SerDes 是 Serializer  與 De-Serial

核戰加大馬力 - AMD 暗示將繼續提升 CPU 核心數量

自從 2017 年,AMD 重返 High-End 市場之後,CPU 領域就引起了一場持久的核戰。由 4 核心,到 6核心再到 8 核心,真的好像沒有過了多久的時間。AMD 將 Ryzen 9 CPU 推出之後,在消費級市場亦湧現了一堆 12 核心、16 核心的用家。 而在 Server 市場上,AMD 出手更狠,其第一代 EPYC Ryzen CPU 就已經是 32 核 64 線程。而今年誕生的 7nm Zen2 Rome CPU 更是高達 64 核 128 線程。反觀對手還在 28 核 5

新戰士即將降臨 - AMD 7nm Navi 顯示卡、64 核 EPYC 處理器將於 2019 Q3 發布

在發布了 2019 年 Q2 財報之後,AMD 官方確認新一代 7nm Navi 架構顯示卡,與 新一代 Zen2 架構 7nm EYPC CPU,將在本年 Q3 正式發布。 目前網上有關 Navi 的曝料不少,不過可證實它仍然基於 GCN 傳統架構,但不同的是首次搭配 GDDR6 VRAM,性能、功耗表現都會明顯超越現時的 Vega 系列,但並不會去到旗艦級的定位。 至於代號 Rome 的第 2 代 EPYC,AMD之前亦有公開宣佈過,最多 64 核 128 線程,