DDR5

AMD 與 Intel 的新一代 PC 平台已經支援 DDR5 RAM。DDR5 搭配雙通道計行的頻寬輕鬆超過 50GB/s，使用高頻率的型號更逼近 100 GB/s。不過這個數據跟 HBM3 記憶體對比下，只是小巫見大巫。根據最新消息指，Samsung 已經研發出全新的 HBM3 記憶體，頻寬輕鬆超過 1,024 GB/s。 JEDEC 組織今年初發佈了 HBM3 的標準，於存儲密度、頻寬、通道、可靠性、能效等各個層面皆升級了，當中傳輸數據率在 HBM2 基礎上再次暴增，每個針腳

根據外媒 Wccftech 報導，自從 AMD 推出 Threadripper 系列後，一直稱霸著 HEDT 平台，而 Intel 更一度放棄更新這個定位的產品。而在缺乏競爭的對手的情況下，AMD 後續產品也放慢了腳步，最新的也只在「Threadripper WX」工作站處理器擠一下牙膏。 不過 Wccftech 表孫，收到消息指在今年稍後時間，AMD 有望推出基於 Zen3 架構的新一代 HEDT 產品，而 Intel 更重啟新產品線，即將推出 Golden Cove 架構處理器迎戰。當

近日有媒體從 Intel 的 Bootlog 中發現了，預計稍後才會發佈的第 13 代處理器 Raptor Lake，其將維持大小核心架構，最高有 24 核心 36 線程，同時支援 DDR4、DDR5 記憶體。 曝光的 Bootlog 上可見識別到的處理器頻率為 1.8GHz，估計這為早期樣品的關係，預計成品的最大加速可達 5GHz 以上。不過這代處理器將不會再支援 AVX-512 指令集，而目前 Intel 目前也透過主機板廠的 BIOS 來關閉現時第 12 代處理器對 AVX-

來自 ASUS ROG 的 林大餅 Bing，交日在其 Youtube Channel 分享 ROG 團隊針對 DDR5 與 DDR4 記憶體的最新研究。包括可讓主機板同時支援 DDR5、DDR4 插槽的研究，以及實驗成功可開運作的「DDR5 to DDR4」轉換卡。若有留意 DDR5 記憶體產品的價格，你就會發現，對比相近規格的 DDR4 產品，價格實在貴得多，主要原因歸究於 DDR5 將原本建立在主機板的記憶體電理控制晶片，移植到記憶體主板上，因此成本大增。而若果 ASUS 的研究真的能實現

Intel 於第 12 代 Core 處理器上，率先支援了 DDR5 記憶體，而即將到來的 Mobile 版型號也同樣，同時會兼容 DDR4。至於 AMD 好像還未見到支援 DDR5 的平台或產品，難道真的要等到明年中才會登場的 Zen 4 處理器嗎? 近日，CrossMark 的測試數據庫中，出現了一款工程樣品 AMD 處理器，編號為 100-000000560-40_Y。在資料中顯示其預設頻率為 4 GHz，擁有 8 核心 16 線程，重點是支援 DDR5 記憶體，而支援的頻率由 4,