B360

入門少將，依然型英帥 ASUS 的 TUF 系列一直都令小編覺得非常帥氣，特別今次的 TUF B360-PRO GAMING 有更重 TUF 品牌味道，主機板用黑色作為主色，加上銀灰以及橙黃色的線條，看似小時候機械人卡通的造型，IO 擋板上再加上一個印有 TUF GAMING 的防塵蓋，有一種機械人著上盔甲的感覺。 B360 的特點主要都是在記憶體時脈上有限制為 DDR4-2666、PCI-E 插槽頻寬及外置晶片控制器因為 PCI-E Lanes 數量而減少、USB 3.1 及 SATA 數量

GIGABYTE 主打 GAMING 主場的電競品牌 AORUS 系列，適逢 INTEL 新晶片組發佈，亦推出不同 B360 以及 H370 主機板產品上場。今次 XF 率先取得 B360 AORUS GAMING 3 WIFI，雖然 B360 系列是較入門的主機板定位，不過有 AORUS 的加持及保證下，仍是一款非常合適 GAMING 玩家的產品，一於看看今次 B360 AORUS GAMING 3 WIFI 的介紹。 H370 晶片組與 B360 較大的分別之處，主要是 PCI-E L

簡單紅黑 GAMING 調 B360 以及 H370 解禁後，XF 一口氣就收到不同廠商寄來的主機板，今次 MSI 的 B360 GAMING PLUS 亦令小編有一點驚喜，雖然一樣是 B360 晶片組，不過裡面的配備以及造型上亦有點與眾不同。 INTEL B360 的處理器支援與過往的 Z370 等近乎一樣，只是記憶體以及 PCI-E Lane 等部份會有不同，以分隔不同市場定位，MSI 的 B360 GAMING PLUS 造型上相當有 GAMING 感覺，PCB 用上黑色為主，加上不

繼上年 10 月時 INTEL 發佈 Coffee Lake 系列處理器後，同時推出了 Z370 晶片組產品，以配合當時的 6 款新推出 Coffee Lake 處理器包括 Core i7-8700K 至 Core i3-8100 使用。 按照慣例，INTEL 在相隔大約半年後陸續推出其他處理器型號以取代舊有產品，同時亦宣布在 4 月 3 日推出 Q370、H370、B360、H310 晶片組，以應付不同層級的消費市場。 新一批 300 系列晶片組相比於 Z370，各自刪減不同的功能，包

近期除了 AMD 400 系列主機板照片曝光之外，Intel 也不惶多讓，4月即將推出的 300 系列入門款主機板，前陣子泰國經銷已經搶先曝光，網路上也出現一些照片，據消息指出新的 H370、H310、B360 等主機板相較於前一代晶片組的版本，其實沒有太大的差異，只有小部分的升級，不過從已經曝光的照片上看來，部分款式外觀上有些新的花樣，玩家們如果有想入手入門主機板，可以稍稍期待一下。就廢話不多說，下面上幾張圖讓玩家搶先一窺新的主機板吧！ 資料來源 function getCo