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AMD Ryzen 處理器雖然多核心的效能十分不俗，可是在 RAM 的相容性上依然比較遜色。尤其 Ryzen CPU 在遊戲性能方面，對於高記憶體頻率有不小依賴性的特質，RAM 的頻率上不去是個不小的問題。不過這些問題在 Zen 2 的第三代 Ryzen CPU 上將得到解決。 Techpowerup 表示製作 Ryzen 專用 DRAM 計算器的作者 @1usmus 發現 Zen 2 架構在 IMC 上有很大變化，它被外置到 I/O 核心上。新的 Ryzen CPU 將擁有與 I

近日有外媒發現下代 RYZEN Threadripper 由 AMD 最新的路線圖上消失了，但這不表示其不會再今年內發佈，可能只是時間暫未確定或者稍微延遲。近日 EEC 網站上出現了一些全新的 X 開頭 HEDT 主機板，也就是說 AMD 和 Intel 今年都是有打算更新 HEDT 平台。 @KOMACHI_ENSAKA 表示在 EEC 的網站上找到了 X299G、X299R、X499 和 X599 這些未見過的主機板型號。X299R 和 X299G 為 Intel 的晶片組，應

華擎科技 (ASRock Inc.) 正式宣布，對旗下 AMD AM4 腳位的 300 以及 400 系列主機板，包括AMD X470、B450、X370、B350 以及 A320 等晶片組，進行全面性 BIOS 翻新。使用者只需上華擎官方網站下載並更新至最新版 BIOS，即可支援 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器！ 您可以透過下表，瞭解 ASRock 各主機板對於新一代 Ryzen 處理器的 BIOS 初始支援版號。開放下載更新時間將會在五月陸續上線，敬請各位使用者保持關注。

來自 Tom's Hardware 消息，AMD 從 Q1 收益報告中分享的路線圖中，剔除了定位高階的 CPU，何時發佈推出將變成一個未知知數。 RYZEN 3000是 2019 年 AMD 最受觸目的產品之一。AMD 新一代 7 nm 製程晶片預計將在今年 Q3 推出，甚至可能於 Q2 末推出 (Computex 2019)。RYZEN 3000 和 Threadripper 3000 在 3 月 6 日的路線圖中曾並排同時出現，可到了如今聲明中只有在年中發布的 RYZEN 30

Intel、AMD 雖然互為競爭對手，但是有時候亦會走在一起共同面對困景，就如早前遇到的嚴重漏洞 Meltdown 與 Spectre 安全威脅，而今次他們再次結下良緣是因為 HTC Vive VR。 於舊年 11 月的時候，HTC 確認基於 AMD RYZEN CPU 平台上，如果安裝了採用 Intel WiGig 無線方案的 HTC Vive 無線適配器，就會出現無回應甚至藍屏的問題，這個問題顯然涉及到 AMD 與 Intel 兩方產品的相容性問題。 近日，HTC 為 V